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HDI板的注意事项

HDI产品的分类是由于近期HDI板的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。计算机与网络界还没有感受到HDI技术脚步走近的强大压力，但由于元件密度的增长，很快他们将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数，在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。

软硬结合板加工的难点--压合

纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟，但是软硬结合板的一个难点，便是结合板结合部位的压制，目前还是各PCB厂家需要注意要点。

线路板厂之PCB电路板板材介绍

线路板厂小编先将板材按档次级别从低到高划分如下： 　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议

随着无铅化进程的推进，对HDI板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：

PCB电路板设计经验分享

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制电路板设计软件，但设计出的印制电路板常有这样那样的问题，以下便由深联电路为您详细解析电路板的设计技巧。

软硬结合板加工的难点-选材

由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间的尺寸涨缩差异明显，因此选择的合适软硬结合板材料是非常关键的，目的主要是保证对位良好。

HDI盲埋孔电路板的优势

我们先来了解一下镭射钻孔. 所谓镭射钻孔, 是相对于传统的‘机械钻孔’发展起来的‘非机械钻孔’中的一种成孔方式, 特点主要有二:

高速ADC PCB电路板的布局布线技巧

在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下，设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计较布局布线的每一个细节。今天为各位推荐的这篇文章，将从裸露焊盘开始，依次讲述去耦和层电容、层耦合、分离接地四部分讲述。

HDI盲／埋孔

HDI谈到盲／埋孔，首先从传統多层板说起。标准的多层板结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的HDI PCB面积，能旋转更多更高性能的零件，除线路宽度越细外，孔径变从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用面积，因而有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：

线路板的冲板

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的线路板或要求不是很高的线路板可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的线路板及外形要求不是很高的线路板的生产，其成本较低。