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柔性和软硬结合板

在处理柔性和软硬结合板时通常会产生很多困难。把电路板固定在工作台表面时可能会导致一些问题。为了使操作更加容易，几乎所有LPKF设备都可装配一个真空吸附台。为电路板雕刻机装配真空吸附台，不仅可以使PCB基材安全定位，也令机器的运行更快，更简便。

刚柔板(软硬结合板)

软硬结合板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行部分铣加工，只保留柔性部分。

高密度互连任意层HDI板产品

HDI板产品信息

PCB电路板设计基础知识：PCB设计流程详解

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

盲埋孔HDI板设计

首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法

为什么选择软硬结合板设计技术

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。

BGA及盲埋孔电路板设计

今天咱们主要来分享一下BGA封装的设计以及盲埋孔电路板应该怎样来设计，首先讲一下 BGA的定义:

超全面的pcb电路板失效分析技术

PCB电路板作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB电路板也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB电路板在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

优化车用PCB及HDI缺陷率方法

在当今PCB及HDI重点应用对象中，汽车用PCB就占据重要位置。PCB抄板但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB及HDI的可靠性、环境适应性等要求较高，涉及的PCB技术类型也较广，这对于PCB企业来说，是一个挑战；而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说，需要对该新型市场做更多的了解和分析。

HDI板内层塞孔工艺三

四 塞孔油墨特性简介 　　IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，Class2 专业性电子产品及Class3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。Class1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如Stack Via 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5um以下，以避免高频时讯号的完整性受损。