18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

PCB 行业未来十年，将迎来哪些颠覆性变革？

在当今科技飞速发展的时代，作为电子产品的关键组成部分，印制电路板（PCB）行业正站在变革的十字路口。未来十年，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的持续演变，PCB 行业有望迎来一系列颠覆性变革。

智能化浪潮下，汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶？

在当今智能化浪潮席卷汽车行业的时代，智能驾驶已从概念逐步走向现实，成为汽车发展的重要方向。 汽车软硬结合板，作为汽车电子系统中的关键组件，在这一变革中发挥着不可或缺的赋能作用。

未来电路板会在物联网应用中有何新突破？

在当今科技飞速发展的时代，物联网（IoT）已成为改变人们生活和工作方式的关键技术。从智能家居到工业自动化，从智能交通到环境监测，物联网设备如雨后春笋般涌现，而电路板作为这些设备的核心组件，其性能和创新直接影响着物联网的发展进程。那么，未来电路板在物联网应用中究竟会有哪些新突破呢？

软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？

在汽车电子技术飞速发展的当下，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。这一变革背后，各类电子设备在汽车中的广泛应用功不可没，而软硬结合板在其中扮演着关键角色，备受汽车电子领域的青睐。

手机无线充线路板的未来发展方向在哪？

在智能手机普及的当下，无线充电技术因便捷性受到热捧，而手机无线充线路板作为其中的核心组件，其未来发展方向备受关注。

HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？

在电子制造领域，HDI（高密度互连）技术正深刻地影响着各类电子产品的性能与设计。展望未来，HDI 的发展方向将被多重关键因素左右。

一个好的 PCB 厂有哪些特点​？

先进且多元的生产工艺​ 好的 PCB 厂紧跟行业前沿技术，拥有先进的生产设备，能驾驭多种复杂工艺。从常规的单双面板制造，到高密度互连（HDI）板、多层板以及刚挠结合板的生产，都能游刃有余。比如在 HDI 板生产中，具备高精度的激光钻孔技术，可实现微小孔径加工，满足电子产品小型化对线路板空间布局的严苛要求；对于多层板制造，掌握先进的压合工艺，确保各层线路精准对齐、紧密贴合，保障信号传输稳定。同时，还能根据客户需求，提供特殊工艺，如埋盲孔、沉金、OSP 等表面处理，提升线路板性能与可靠性。

自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？

自动驾驶技术的快速发展，对汽车电子系统提出了更高的要求，作为车载通信系统的核心组件，汽车天线PCB也面临着前所未有的挑战。

手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验

在智能手机普及的当下，无线充电技术因其便捷性，正逐渐成为主流充电方式。而手机无线充线路板作为实现无线充电功能的核心部件，其性能优劣直接决定了充电体验的稳定性。那么，如何通过精心设计与制造手机无线充线路板，来打造稳定的充电体验呢？

汽车软硬结合板助力新能源产业的发展

随着全球对环境保护和可持续发展的重视，新能源汽车产业正迎来蓬勃发展的黄金时期。在这一背景下，软硬结合板市场以其独特的优势，正在成为新能源汽车产业中不可或缺的一部分。