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智能音响HDI厂了解到,供应链消息称,一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围,以取代车规级芯片。
HDI厂之日本半导体设备巨头大幅加薪,应届生月薪首次突破1.5万!
指纹识别软硬结合板厂了解到,12月25日,小米在官方微博发布消息称,以“跨越”为主题的小米汽车技术发布会将于12月28日下午2点召开。
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指纹识别软硬结合板厂了解到,12月11日,市场研究机构BCI公布了2023年11月也就是上个月的中国手机市场新机激活量排行。
PCB厂了解到,近日,TrendForce集邦咨询研究刚刚发布了:2023年第三季全球前十大晶圆代工排名。
汽车软硬结合板厂了解到,11月27日至12月3日最新一周最新一周新能源汽车品牌销量出炉。
手机无线充线路板厂了解到,,这次苹果将会带来全新的iPhone 15系列。
HDI厂了解到,苹果公司正在进行5G基带芯片的研发,并寻求减少对高通的依赖。
手机无线充线路板厂了解到,最近,无线充电联盟(WPC)宣布下一代无线充电标准 Qi v2.0 产品即将落地,能够提供磁性功能、更快的充电、更高的效率,以及更多便利性。
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