18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

一种电路板的化学去毛刺工艺

一提到给电路板去毛刺，很多人马上联想到的是洗磨。洗磨是现在运用最为普遍的一种去毛刺方法，它是一种利用研磨石与工件间的摩擦而达到去除毛刺的方式。与很多去毛刺方法相比，初期投入成本低，操作简单是其一个优势所在，但随着工业要求的不断提高，其一统天下的局面开始分解，越来越多的新方式运用到去毛刺领域，见的比较多的有电化学方法，电热学方法，喷砂，超声波等等。以下为大家介绍一种化学去毛刺方法。

试析PCB、软硬结合板孔壁镀层空洞的成因及对策

化学沉铜是PCB、软硬结合板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是PCB、软硬结合板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

线路板厂电路板切片的制作技巧

线路板厂中的微切片除切孔是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余一般切片（微切片）及斜切片都需最后的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关键，此点至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点。

HDI生产中人为操作不良怎么改善？

HDI生产过程中经常会碰到因人为操作失误，而导致质量问题漏至客户处引起客户不满和投诉，例如外观缺陷、标签贴错、数量短缺、漏加工步骤、错发料等问题。针对这些问题，该如何去开展分析整改呢？客户很不喜欢我们写‘操作失误、人员培训、质量意识提升’等整改措施，可是又能怎么写呢？总不可能什么都上防错吧？

三相氮化镓（GaN）逆变器对电路板厂的技术推动作用

近日市面上有推出一项创新的三相氮化镓（GaN）逆变器参考设计，可帮助工程师构建200 V，2 kW交流伺服电机驱动器和下一代工业机器人，具有快速的电流回路控制，更高的效率，更精确的速度和转矩控制。对电路板厂PCB的设计又有什么技术推动作用呢？

PCB厂中“补线的相关问题解答”

在PCB厂制作中，是否可以允许补线？可以遵循的规范为何？如多长、多宽的线不可以补？一张板子可以允许补多少条？修补过的电路板会影响那些特性？

陶瓷电路板LED封装领域中的比较

陶瓷电路板陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构。

软硬结合板优点与缺点

软硬结合板优点是同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

在用CAM制造HDI时对SMD的定义

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起。此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以genesis2000为例）

电路板厂告诉你何谓复合式治具？

何谓复合式治具？与Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低电路板厂的测试成本吗？会影响测试结果的可靠度吗？Fixture制作方式如何？它的未来发展又是如何呢？