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教你如何判断HDI电路板的好坏

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使HDI电路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 教你如何判断电路板的好坏

电路板厂科技分享：手机将在五年后消失，未来将难以置信！

如果有人跟你说，手机5年后就消失了，你信不信？下面电路板厂小编将和大家分享一位资深网络分析师的学者的看法：

采购PCBA应该注意的6个事项

PCBA是电子产品的内核所在，犹如三军对阵时的中军大帐的地位。产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA质量息息相关。因而，在采购PCBA的过程中，我们需要迫切关注PCBA质量控制点，采用专业眼光审视每一块PCBA板是否符合电子产品的应用需求。

分享一款汽车软硬结合板

今天和大家分享一款无人驾驶摄像头上用的汽车软硬结合板

电路板焊接缺陷分析

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种： 一、孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

多层软硬结合板的加工（二）

2．2．5 钻孔 由于挠性基材没有加强纤维，既轻又薄，钻孔参数不适当可能造成介质层撕裂和大量粘污，所以根据不同的板厚、质材进行钻孔参数的优化，同时，盖板、垫板的选择也非常重要，因为挠性板柔软轻薄，盖、垫板不仅可以支撑板子，还起到散热作用，应当注意的是垫板最好用铝箔板或环氧胶木板，不要用纸质垫板，因为纸质垫板较软，容易产生较严重的钻孔毛刺，孔化前去毛刺时容易撕裂或擦坏孔口，给后工序工作带来麻烦，影响软硬结合板质量。

HDI高密度连接技术的时代之内层塞孔制程技术探讨

HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack Via等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。

详细介绍PCBA、SMT、PCB线路板三者之间的区别

很多刚开始接触电子行业的人，常常会被PCBA、SMT、PCB线路板这三个称呼给弄晕，很难分清楚它们之间的区别和联系，接下来小编就通过通俗易懂的语言来谈谈PCBA、SMT、PCB三者之间区别与联系，帮助大家更好的进入这个行业。

PCB厂技术锦集|电镀前处理不当引起镀层出现针孔的解决方案

在电镀工艺中，经常出现在镀层上喷涂油漆出现不良的现象，这是由于电镀之后表面有油污，导致附着力差。但是，在零件进行电镀时，常有镀后出现针孔的情况发生，今天PCB厂小编来说说由于前处理不当引起的针孔及处理解决办法。

PCB板的振动试验和冲击试验

振动试验是考核产品耐受振动环境（有不同震动等级）的能力，检查和分析产品在设计和制造上耐振方面的缺陷，以便改进设计和制造，保证产品在使用和运输中的可靠性，是PCBA测试的重要一部分。