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PCB板新焊好后的调试方法及技巧分享！

对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。

汽车软硬结合板的基本工艺流程

1 汽车软硬结合板材料的选择 　　2 生产工艺流程及重点部分的控制 　　2.1 生产工艺流程

PCB电路板加工异常状况分析

PCB电路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

快速检测出HDI PCB板故障问题的方法

制作HDI PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。

PCB线路板外层电路的蚀刻工艺

在线路板加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产,但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大,故必需时刻使设备保持在良好的状态。

PCB厂上游铜箔基板厂营运出现转机

PCB厂商今年上至下游、设备厂业绩均不看淡。铜箔基板供不应求，上半年需求持续强劲，今年首季价格仍居高，带动台耀、金居、台光电等业绩持续看好。

PCB OSP处理后在制品上的厚度要如何分析

如何知道PCB OSP处理后在制品上的厚度要怎么分析？还是说有什么仪器可以量测的？

线路板厂之覆铜板的种类及种类的区分

覆铜板：覆铜板英文copper clad laminate，简写为CCL，覆铜板是电子工业的原料。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。今天线路板厂小编将与大家一起来了解一下覆铜板的种类及种类的区分。

电路板内互连高频PCB设计实战秘籍

电路板设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。 电路板系统的互连包括芯片到电路板、电路板内互连以及电路板与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频电路板设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对您以后的电路板设计带来便利。

【科普】软硬结合板

软硬结合板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行部分铣加工，只保留柔性部分。