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电路板用半固化片PP质量检测方法

半固化片是一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。

PCB的3D技术-软硬结合板

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，软硬结合板的特殊结构设计等，同时还要考虑降低制造时间和成本。

HDI板发展历史入门

1.HDI板的由来 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展开高密度电路板的制作研究，称为October Project。

PCB电路板测试仪主要功能

测试仪采用电路板在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。

软硬结合板

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

PCB盲埋孔电路板板制造流程

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

PCB电路板加工的最基本参数

PCB电路板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。现就一些基本的工艺参数整理如下（参数多针对普通单双面板来说，多层板和盲埋孔板适当放宽参数下限值）：

HDI埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的关键因素（上）

HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。

保证电子产品正常工作 开关电源PCB线路板快速布线八大要点总结

PCB菜鸟肯定都遇见过布线、排版很难的问题，而开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB线路板排版就变得非常重要。一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB布线存在着许多问题。那么有什么好的办法可以解决吗？本文为大家总结了开关电源PCB线路板快速布线的八大要点。

PCB电镀纯锡的缺陷一

一、前言 　　在PCB线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在PCB线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。深圳宏力捷提供专业PCBA、PCB抄板、PCB设计、SMT贴片加工、OEM代工代料服务。