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PCB电路板工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金

PCB电路板沉金和镀金的区别？沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。

【技术问答】用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？

【问】 用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？内埋式电阻(EPD)制作时，对内层板压合是非常头痛的一件事，请问能否提示该注意哪些要点使电阻值不会改变或破坏？

HDI板的特性和对影像转移工艺要求

1.HDI板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。

PCB电路板熔断电阻器技术的效益VS成本控制方案

针对实际应用场景选用电阻器 因兼具熔断器和电阻器的双重作用，熔断电阻器成为设计工程师的首选无源元件。用一个部件代替两个可既节省成本，又可节省PCB电路板空间。在功率等级较低的应用中，膜式熔断电阻器是理想之选，这类应用对过载控制能力和抗浪涌能力的要求不太严格。

软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？

软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

关于盲埋孔电路板常见盲埋孔设计方式的探讨

在盲埋孔电路板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下： 1、以4层HDI板为例，2-3埋孔为常见的设计方式：

PCB电路板布线有绝招，老工程师这样说

PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！

常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。

造成线路板贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

线路板贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

PCB线路板覆铜层压板问题与对策

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。