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软硬结合板及基材料选择

软硬结合板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚——挠结合多层板等不同类型。本文仅就无镀通孔有刚性增强层的多层挠性板进行阐述。

一块合格的HDI PCB应该满足什么样的条件

在SMT加工中，HDI PCB基板在开始加工之前，会对PCB进行检查测试，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPC-A-610C 国际通用电子行业组装标准，下面是SMT加工厂商对PCB的一些基本要求。

高质量PCB设计应该注意事项盘点

组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。

汽车软硬结合板之电路精选 汽车防盗系统中的模块电路设计

现有的汽车防盗系统主要有主动式和被动式两种，主动式以GPS防盗系统为代表，该防盗系统虽然能实时监测和跟踪车辆状态，但车主往往需要每年向服务商支付费用，被动式防盗系统以PATS（Passive Anti Theft System）为代表，该防盗系统能有效的防止汽车在非法情况下起动发动机，但该系统一旦被破解或者车辆被强行移动时，车主就无能为力了。因此，设计一种价格低廉、实时性高的双向汽车防盗系统就显得尤其重要了。本文汽车软硬结合板小编将介绍一款汽车防盗系统中起至关重要作用的硬件电路设计。

常见的8种PCB电路板缺陷

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程，在生产的过程中，由于PCB基板、PCB板加工过程的因素而导致PCB电路板的缺陷。接下来小编就为大家介绍常见的几种PCB缺陷以及产生的原因。

软硬结合板全流程详解

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

HDI PCB冲孔质量与疵病对策

一．冲孔质量与模具设计 随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面HDI PCB冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。这里就单面HDI PCB的冲孔质量与疵病对策作为基本介绍，有利与单面PCB的冲孔质量的提高。

国内流行的PCB电路板设计软件

PCB电路板设计软件就是以电路原理图为根据，实现电路设计所需的功能。电路板的设计主要指版图设计，需要考虑元器件和连线的整体布局，包括内部电子元件的优化布局;金属连线和通孔的优化布局;电磁防护;散热等各种因素。优秀的PCB电路板设计能够达到良好的电路性能和散热性能，节约生产成本。PCB电路板设计需要借助计算机辅助设计(EDA)实现。下面介绍几款国内流行的PCB电路板设计软件。

电路板之HDI盲孔板制作知识

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

线路板沉铜质量控制方法

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。线路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：