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影响PCB及HDI“加工价格”变化的因素有哪些？

线路板加工是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求，所以PCB或HDI加工存在着多变的价格。

电路板镀金的作用

随着电子工业的发展，金的化学惰性、导电和导热、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和优良的电气接触和接插等等方面的工艺特性极为明显，很快地在电路板制造工业上获得应用。

电路板厂为您揭秘当前覆铜板原材料行情与成本

一首诗词我们看到了“玻纤布” 在2017年初春的疯狂，迫不及待地上演了2017年第一次缺货涨价的大戏，拉开了CCL板材 2017年第一次涨价的序幕，涨幅5-8%。这次涨价与以往的受铜箔涨价影响不一样，以前是铜厚越厚，涨价越厉害。这次是板厚越厚，涨价越厉害。特别使用玻璃布多一点的，市场最常用的厚度1.5MM的板涨幅度高一点，出现了多家板材厂家限量接单的情况。下面电路板厂小编为您浅析一下CCL三大材料前生今世的行情变化：

PCB厂孔壁环氧树脂钻污的成因

多层电路板不同于双面板，对钻孔后孔壁质量有更高的要求，钻孔后所形成的内层铜环必须是干净、无环氧树脂钻污、孔壁光滑、无疏松的树脂和玻璃纤维粉末。其中环氧树脂钻污是影响多层板金属化孔可靠性的主要因素。

HDI镀铜的作用

在HDI制造工艺中，电镀铜是在化学镀铜层的基础上进行全面镀铜，接着进行图形转移即成像处理，然后再在图形上电镀一层光亮平滑、均匀细致的铜层；国家标注规定为20-25微米，它是永久性镀层，这层铜是形成PCB板孔金属化的主要骨架，它提供线路板必要的强度，并作为主要的导电层，因此镀铜层是电路板的基础。

线路板设计的概念和主要内容

线路板的设计包括印制板的工程图设计。线路板的工程图设计又称为电路板设计，它是考虑电路设计、印制板的制造、安装和测试工艺的集成设计技术。主要介绍在电路设计的基础上进行印制板的工程图即印制板图的设计。

RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？

单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的PCB电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。

【线路板厂技术分享】PCB板层压工艺及分层要求

PCB多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而线路板厂的设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。

PCB干货|HDI板叠层设计，你会省钱吗?

一、HDI板简介 随着芯片技术的发展，HDI板技术也在不断的提高与进步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也将逐渐会被设计工程师们大量采用，并且BGA 的焊脚阵列也越来越多，需要出线的焊脚也越来越多，所以现在低阶的HDI板已经无法完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步，HDI 的技术将向任意层互联继续发展。

PCB电路板工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金

PCB电路板沉金和镀金的区别？沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。