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电路板价格会因以下几个原因导致多样性。
软硬结合板高温高湿试验条件为何？有无高低标准？PCB之绝缘阻抗、绝缘耐压其规格值为何？
预防HDI线路板曲翘可在工程设计、下料前烘板等阶段注意：
电路板布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在电路板厂电测漏测导致不良板流到客户端进行使用，存在极大安全隐患
一般情况下，PCB线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。
本文介绍电路板电镀前处理不当引起镀层出现针孔的常见问题与解决方案：
PCB厂在镀液时影响其稳定性的主要因素有镀液的配比不当和镀液配制方法不当。
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，汽车线路板厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。据经验总结，汽车线路板厂甩铜常见的原因有以下几种：
本文主要是电路板对活化钯缸、化学钯缸、金缸这些特殊溶液管控的几点建议：
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