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PCB厂4、6层板层叠结构分析

对于PCB厂常用的 4 层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。 (1)Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，POWER(Inner_2)，Siganl_2(Bottom)。 (2)Siganl_1(Top)，POWER(Inner_1)，GND(Inner_2)，Siganl_2(Bottom)。 (3)POWER(Top)，Siganl_1(Inner_1)，GND(Inner_2)，Siganl_2(Bottom)。

电路板沉铜工艺之化学沉铜

电路板沉铜工艺之化学沉铜

电路板厂PCB 材料的分类与选择

电路板厂经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

PCB厂陶瓷线路板解决锂电池终极难题

PCB厂的锂离子电池是对温度极度敏感的，温度过低锂离子电池没办法工作，温度过高，想想三星的悲剧大家就知道了。锂离子电池的充放电是一个化学反应过程，在平静的表面下，锂离子在正负极间来回奔走。锂离子电池充电时，正极的锂原子会丧失电子，氧化为锂离子，锂离子经由电解液进入负极，并获得一个电子，还原为锂原子。放电时，过程则相反。此外，为了防止电池的正负极直接碰触而短路，电池采用有细孔的隔膜，将正负极隔离。

造成PCB甩铜有哪些因素？

客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。

汽车线路板变形的危害

在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的汽车线路板提出了更高的平整度要求

电路板机械钻孔工艺常见问题及处理方法

常见电路板钻孔及含义： PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。 盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。

线路板厂PCB蚀刻工艺及过程控制

线路板厂的PCB从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

HDI PCB板上为什么要有蛇形走线？

高速数字 HDI PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟IC引脚一般都接RC端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响。

电路板厂PCB覆铜的利与弊

就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分电路板厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?