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线路板厂之IQC、IPQC和OQA分别是什么？

在线路板厂家中，我们在品质部或者跟踪订单的时候，经常会听到QC、IPQC等类似的职位。那么，IOC、IPQC还有OQA分别指什么呢？让我们一起来看一下。

软硬结合板的常规做法

PCB板的常规做法以及特例分析 常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。 软板（单双面板、多层板）

PCB中的HDI板和FPC分别是什么？

HDI板是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

电路板的自动检测技术

随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

HDI厂之PDCA是什么|PDCA循环又是什么

经常在HDI厂接触到一个词PDCA，然而PDCA是什么呢？刚刚查了一下，发现原来PDCA分别是Plan、Do、Check、Act四个单词，翻译过来就是计划、实施、检查、改进四个步骤。所以，归结为一句话，PDCA就是从计划开始，再到实施，经过检查后不断改进的一个流程。

PCB热胀系数CTE基础

CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化造成的变形以及带来的应力作用是无法改变的" 任何电子产品的生产核心就是将符合性能要求的元器件!，通过合适的方法焊接（安装）到印制电路板上，组成具有一定功能的电路板组装件。

智能手机及平板电脑加温Any Layer HDI需求

一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计，分别使用4层和6层HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88公分，iPad1厚度为1.34公分。新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。

在线测试仪的功能及在电路板维修中的应用

在线测试仪，顾名思义，就是一款测试和维修PCBA板的工具。它可以完成对所有的中小型数字集成电路、存储器还有一些大规模集成电路芯片的在线和离线功能测试。还可以对PCB板上任意一点进行V-I曲线的测试等。

高密度印制电路板(HDI线路板)是什么

印刷电路板(HDI线路板)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。

盲埋孔线路板设计

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计？