18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

什么是Mark点及在PCB电路板设计中的重要性

一、什么是Mark点 Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。PCB板Mark点也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，Mark点对SMT生产至关重要。

HDI板ME制作及生产工艺技术（五）

附录1半固化片压合厚度 目的：厚铜箔多层HDI板加工时，半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶能力及的点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。

HDI线路板ME制作及生产工艺技术（四）

3.6表面为铜箔5OZHDI线路板 产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。 工艺路线：钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形

盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术（三）

3.3六层以上两次压合盲埋孔线路板（含六层）

HDI PCB ME制作及生产工艺技术(二)

3.埋盲孔HDI PCB分类

电池软硬结合板厂简析锂电池的六大优势

锂电池电压高，重量轻。一个单体电池平均电压就能达到3.7V或者3.2V，相对等于2-4个镍氢电池或镍隔电池的串联电压。如果客户要求使用电池的电压过关，那么选用锂电池也容易方便组成锂电池组，方便快捷把锂电池电压提升。以下电池软硬结合板厂小编总结锂电池的6大优势如下：

HDI板ME制作及生产工艺技术(一)

1、概述： 公司生产的埋盲孔HDI板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

论HDI

HDI的定义 HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板, 它采用模块化可并联设计

高密度互联线路板(HDI线路板)

高密度互联线路板(HDI线路板)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。

盲埋孔线路板新形势新发展

在三网融合的大背景下，传统的机顶盒生产企业也开始配置更多的“融合”功能。更有很多企业纷纷启动“高清互动电视家庭计划”，从而实现高清广播电视、互动电视、高速互联网络及高质量语音业务的全面融合。硬件的升级意味着其所用PCB板在一定程度上会升级为盲埋孔线路板。