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盲埋孔线路板之PCB孔定义（盲孔、通孔、埋孔）

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。接下来请和盲埋孔线路板小编一起来探讨一下PCB孔的定义。

什么是一阶HDI，二阶HDI PCB?

1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶 2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。 下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。 基本知识及制作流程 随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

线路板生产之沉铜工艺

也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

关于PCB生产制作的一些可行性工艺

大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。

HDI板栓孔凸块的形成

HDI板栓孔凸块会依据使用目的不同而有不同的形式。图5.13是栓孔下孔利用电镀铜填起来的填充栓孔。和均匀镀层栓孔比较起来，填充栓孔需要较长的制程时间且成本较高。图5.14是栓孔和栓孔之间互相重叠的栓孔凸块，如图5.15栓孔凸块可以直接与晶片的覆晶片接合部分接触，因此可以达到HDI板的更高线路密度。填充栓孔是将均匀镀层栓孔利用电镀铜或填入其他导电材料，图5.16则是铜凸块的照片。

电路板帘幕式绝缘层涂布方式

一般感光性环氧树脂是利用图5.3的帘幕式涂布方式来进行涂布。帘幕式涂布方式是将液状的感光性环氧树脂经由宽度只有数十um的长条型喷嘴流出，液状的环氧树脂会形成帘幕状，在输送带上的电路板基板以每秒数公尺的速度经过环氧树脂所形成的帘幕，而在基板表面形成一层薄的感光性环氧树脂

软硬结合板材料

软硬结合板以各种层数来制作，良率会随着层数的增加呈现等比级数的下降，这是因为会增加错误机会与对齐难度，同时在管制压合材料特性，钻孔与PTH制程也比较困难。如果使用越稳定的材料，且制造精确度与制程控制可以改善，则制作高层数软硬结合板的可行性就可以改善。

电路板测试性技术发展之路

功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。

软硬结合板电浆及表面处理

软硬结合板的电浆处理类似于于多层软板处理，只是会面对挖空区的排气与无胶材料引起的特殊回蚀问题。电浆攻击有机物的速率会有变化，传统软板的线路与衬垫会被柔软且已经部分清除的黏着剂所围绕，因此电浆处理会在PTH孔内衬垫的上下产生开口产生三点（顶部、边缘、底部）连接的强壮无电铜附着连接。在无胶软板的衬垫是由聚醯亚胺膜直接支撑，这是强韧耐电浆的高分子材料。理所当然在无胶断面的回蚀只会发生在保护膜边的线路区，会出现在黏着剂或层间结合胶片的位置。

HDI电路板机械小孔加工的机会与挑战

即使是一个看来简单的机械钻孔，当面对小孔制作时也成为一个千头万绪复杂度极高的工程。对高密度HDI电路板钻孔工程而言，有一点是值得庆幸的，那就是未来的无铅焊接制程，会使电路板使用的材料系统朝向高玻璃转化点树脂方向发展，因此在钻孔过程中较不容易产生胶渣。但是因为多数的高温树脂材料都有硬脆的性质，同时如果真的产生胶渣并不容易以化学处理方式去除，这又是另一个机械钻孔所面对的挑战。