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线路板的冲板

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的线路板或要求不是很高的线路板可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的线路板及外形要求不是很高的线路板的生产，其成本较低。

HDI板小编为你介绍PCB设计分孔图的方法

现在可以做HDI PCB设计分孔图的方法实在太多了，现在HDI板小编和大家分享一下

大牛教你如何解决电路板设计中EMC问题

随着高速设计时代的来临，电路板设计已经从以前简单的摆器件、拉线发展到一门以电工学为基础，综合电子、热、机械、化工等多学科的专业了。电路板设计的好坏直接决定了产品开发的质量和周期，成为产品设计链中关键的一个环节。在社会化分工越来越细的今天，电路板设计已逐渐成为一门独立的学科，在欧美，专业化的设计公司有力的推动了新技术、新产品的开发、应用

软硬结合板定义、典型结构、实例及常见生产流程

一、软硬结合板的定义 通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成粘接。

盲埋孔电路板中盲孔与埋孔之填充材料允收

盲埋孔电路板中盲导孔须真入或塞入高分子树脂或绿油，以防后来的焊锡的渗入而降低其可靠度，不完整的填孔将会因后续熔焊制程，而造成其中气泡或所陷入助焊剂的迅速膨涨，而导致板子发生分层的危险，对第二级与第三级板子而言，此等埋导孔至少须填入60%的压合树脂（来自胶片），对第一级的板类而言，也可完全填满。

PCB电路板基板设计原则

1、电路板基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。

HDI产品所用镭射钻孔技术概述

随着高密度增层法的普及，镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备，镭射英文名称是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的缩写，中文的意思是“激发幅射光放大器”，乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光，并进行能量累积的装置。

线路板微小孔深孔镀铜技术

在线路板行业中一般将板厚/孔径比大于6：1的孔称为深孔。即1.5mm厚的线路板，孔径小于0.25mm即为深孔。在镀深孔时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀铜时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀铜除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实现孔内镀液畅通交换，这可采用强烈机械搅拌、振动、超声和水平喷镀、脉冲镀等技术。另外还要注意孔壁的镀前处理以提高孔壁的湿润性。

异形PCB，你如何设计？

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

电镀贯穿孔多层HDI印刷电路板的制程

关于多层HDI印刷电路板的制造程序，现在使用最多的是电镀贯穿孔法。这是由于在设备及材料上，已经配合电镀贯穿孔法而开发、齐备，将生业基础建立起来的缘故。电镀贯穿孔法可以用来制造双面板及多层电路板。电镀贯穿孔法是将绝缘基板的表面或内层的导体图案，利用已经在各层图案之间开好的孔，在其内壁上电镀，使之连接的方法。