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HDI电路板机械小孔加工的机会与挑战

即使是一个看来简单的机械钻孔，当面对小孔制作时也成为一个千头万绪复杂度极高的工程。对高密度HDI电路板钻孔工程而言，有一点是值得庆幸的，那就是未来的无铅焊接制程，会使电路板使用的材料系统朝向高玻璃转化点树脂方向发展，因此在钻孔过程中较不容易产生胶渣。但是因为多数的高温树脂材料都有硬脆的性质，同时如果真的产生胶渣并不容易以化学处理方式去除，这又是另一个机械钻孔所面对的挑战。

线路板化学药水面临新挑战

线路板在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料，推进国内线路板产业从工厂向市场转型升级。新材料、新技术的应用，对基础的化学材料也会有新的要求，那么在线路板生产过程中所需的化学药水又将面临哪些新的挑战？

HDI线路板线路制作的位置精度

制作细线路的HDI线路板除线路的尺寸精准之外，最大的线路制作技术议题就是位置配位精度的问题。因为高密度HDI线路板，必须配合高密度的元件组装，这些加密的动作都促使电路板各个相对几何图形对位难度提高。

屏蔽的微波PCB的共振预测

屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分两部分，通过对频率、位置、以及屏蔽壳感应共振模式的本质特征的精确预测，可以将屏蔽壳的影响降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

增层HDI板层间绝缘厚度

增层HDI板设计准则中最基本的项目是层间绝缘层厚度。利用光蚀刻制程所能形成的开孔尺寸是传统机械钻孔的数分之一。如果层间绝缘层厚度越薄，则利用光蚀刻所能达到的开孔尺寸越小。不过必须注意的是如果绝缘层厚度太薄时有可能会因为铜的扩散而造成线路可靠性的问题。基于上述种种因素，一般将X和Y方向讯号线间的绝缘层厚度设定在40um左右。

增层电路板适用的产品之符号环区域网络卡

为了符合裸晶封装所需要的轻薄短小并可以插入携带型电脑的插槽，增层电路板也应用在符号环网络卡上。这种产品自1994年10月开始在全世界销售和OEM制造。图1.14是PCMCIA Ⅱ网络卡的照片。图1.15是封装的情形。为了将晶片所产生的热传导到不锈钢外壳，所以使用具有热传导性的封装树脂。晶片大小为10.5mm见方输出入接点共有245个。图1.16是晶片部份的横截面照片。晶片厚度为0.6mm，覆晶片接合部份为0.1mm，电路板厚度为0.7mm，所以整个晶片封装部份厚度为1.7mm。

软硬结合板机械加工

NC-控制的槽切形与刀模开窗是依据工具孔来制作，这种方式被广泛用在软硬结合板制作上。

印制电路板电镀生产线的维护与保养

对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同，分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。

软硬结合板制程细节陈述之堆叠接合

软硬结合板的堆叠接合制程相当困难需要许多步骤，其中在PTH制程前需要进行密封作业的设计应该是最差的案例。采用渐长软板结构问题是比较小的，在盖板底下应该可以压缩其增加的软板长度，这样可以避免额外的制程问题。典型应对渐长软板的堆叠方式，是将盖板切割出局部槽形窗让比较长的弯折软板层可以穿过来释放压缩。从盖板处暴露的软板面与复杂内部暴露区域，必须要被密封以避免无电析镀、带药水污染等问题。密封渐层软硬结合板的方法，要看需要处理的数量范围而定，可以用相当依赖技巧的手动贴胶到各种暂时性成形胶膜密封等方式进行，这些处理会让软硬结合板凸起，在完成后都必须要去除。这样产品的制程中典型断面状况，如图10-8所示。

什么是HDI增层电路板

所谓增层法是利用重叠方式将一层一层的线路组合形成三度空间立体结构的HDI电路板。利用增层法所形成的电路板由于上下层线路之间导通的栓孔密度远高于传统印刷电路板，因此可以有效地提高电路板的线路密度。