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制作高密度电路板（HDI板）用的曝光底片种类

为了经济方面的因素，多数的印刷电路板（HDI板）制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是，平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题，使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。

软硬结合板的定义

用一点时间进行软硬板新词语与观念的介绍，会有助于理清复杂的制造程序。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬板的盖板区都保持为无线路。盖板与软板会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。

HDI小盲孔的纵横比与电镀

在HDI盲孔电镀方面，这就是一个困难度较高的电镀了。因为盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（wetting）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。一般业界公认的盲孔电镀难度指标，原则上以纵横比0.5为界线，高于0.5一般就被认为是较难达成的目标。

一般性高密度电路板（HDI线路板）的制作技术分析

综合一般性的高密度电路板几何状况分析以及各知名厂家的产品技术方法，基本上应该可以要略的将高密度电路板（HDI线路板）的重要技术进行一些简单的归类整理。

HDI PCB雷射小孔加工技术

雷射钻孔加工技术大约在1995年以后才逐渐进入电路板（HDI PCB）的大量生产领域，直到大约1997年时因为行动电话市场的快速成长，加上高密度电路板（HDI PCB）制作技术的逐渐成熟而正式进入量产市场。

为何PCB电路板会产生导电性污染物架桥现象？如何改善？

问：为何PCB电路板会产生导电性污染物架桥现象？如何改善？ 答：由导电盐类所形成的架桥电路，可能发生在电路板电镀、电路板蚀刻或是助焊剂残留在电路板上的状况，这些离子残留在湿的环境下是很好的导体。它们会在两个导体间产生离子迁移，同时在绝缘体的表面形成短路。腐蚀性的副产品如：氯及硫的盐类会在生产环境中形成，它们是一种化学的型式同时可能导致短路。一个这种类型的故障范例，如后图所示。发生树状的成长，是由于电气性传送金属从一个导体到另外一个，因此也被描述为电气性金属扩散迁移，树状成长故障范例，如后图所示。

HDI板奇数金属层增层技术

HDI金属核心板是一种使用十分久的电路板技术，近年来因为高密度电路板的技术发展，也展现出不同的风貌。图3.22所示，为一种金属核心板的高密度结构应用范例。

电路板有机保护膜（OSP）制程

电路板必须在待焊铜采取保护措施以确保焊锡性，但是对于高密度电路板而言，传统的喷锡处理无法满足许多高密度组装的表面处理需求。多年前业者就推出过所谓的Entek制程，但是当时的配方及产业环境需求都不成熟，同时其耐候间十分的短，只有数小时到两天之间。因此当时的应用，主要是放在一些厂内直接制作使用的情况下，对于一些专业的电路板制作厂商而言，并不是一种恰当的选项。

电池软硬结合板之加勒比海地区最大的太阳能电池阵列上线

在多明尼加共和国安装的33.4兆瓦光伏太阳能电池阵列，早在今年3月份已上线并网发电。电池软硬结合板厂小编听说这是在加勒比地区规模最大的太阳能电场，该项目规划在第二阶段将发电能力提升到67兆瓦容量。

线路板厂之焊接用金属处理

线路板厂的PCB板的组装最大宗的组装手法仍然是以焊接为主，而焊接手法所需要的电路板金属表面处理变化非常的多样化。表9.1所示，为一般用于电路板金属表面处理的技术比较表。