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新金属化方案解决HDI PCB板轻薄化难题

智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇，也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示，“我们预计，智能手机、可穿戴产品，以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPC)的需求有快速增长的预期。作为PCB湿制程的领导企业，Manz本次推出的金属化整体解决方案正是为满足HDI PCB板高端生产工艺而研发出的最新成果。

高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧

在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

为什么采用软硬结合板

1. 软硬结合板并不便宜，为什么采用软硬结合板？ 在硬件设计的时候，成本往往不是关键要素； 第一、可靠性：刚柔板能够解决FPC的安装可靠性问题。

HDI板的CAM制作方法技巧解密

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB电路板的绿漆及丝印层厚度会影响锡膏量造成BGA短路

电路板组装代工厂反应BGA有短路的问题，分析的结果是锡膏量过多所引起，而锡膏量过多又是因为「绿漆(solder mask)及丝印层(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。 理论上来说绿漆及丝印层厚度不一致确实有可能会造成锡膏印刷厚度及锡膏量的差异，因为在所有锡膏印刷条件都不变的情况下，厚度较厚的绿漆及丝印层会造成钢板(stencil)与电路板(PCB)的间隙过大，印刷出来的锡膏量就会增多。

最新PCB电路板via过孔的工艺流程详解

PCB电路板过孔（via）工艺是品质管控的核心所在，也占据整个PCB制造成本的三四成左右，因为具有举足轻重的地位。采用科学规范的过孔via工艺流程及钻孔设备，并配备专业化的检查程序是确保PCB电路板via过孔品质的基础。

知识迁引|HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

刚性-软性多层线路板基础知识详细介绍

刚性-软性多层线路板类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层线路板内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

PCB工艺篇之HDI线路板简介

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

摘要文章针对盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。