18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

摘要文章针对盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。

新型盲孔填孔技术HDI PCB工艺流程研究（下）

4.2 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 树脂塞孔由于其作用的不同将会对外层流程产生影响。以下就以外层有无树脂塞孔、以及树脂塞孔的作用不同对外层流程进行分类和研究。

软硬结合板特性

软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提从了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化，软硬结合印刷恰好符合此种潮流。

新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究（上）

随着技术的进步和新型电镀光剂的开发，HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展，即：点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求，对不同类型HDI板选取不同的工艺流程，从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。

如何指定电路板基材？

选择合适的电路板表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保电路板厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。要知道，材料的选择多种多样性。凭借专业技术知识，才能够在材料的选择和规格上进行识别。

高密度印制电路板（HDI）先容

印刷电路板是以尽缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终极产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有性能。因此，印制电路板（HDI）是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。

盲埋孔线路板解析及其抄板

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

HDI PCB的一阶二阶技术是如何来定义衡量的？

HDI PCB分为一阶二阶三阶等，那么这个阶层是如何定义的呢？下面小编为你解答：

为什么选择软硬结合板的设计技术

帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合板设计技术，即印刷电路板(PCB)的软硬结合板设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具有普适性，而且能降低成本。从传统的由电缆连接的刚性PCB，发展至如今的软硬结合板技术，从成本方面考虑，两块硬板与软性电缆相互连接对于短期设计来说是可行的;但是，这需要在每块板上都安装连接器，而连接器需要装配到电路板和电缆——所有这些都会增加成本。此外，电缆连接的刚性PCB容易发生电气虚焊现象，这会导致故障的发生。相比之下，软硬结合电路可以消除这些虚焊点，使它们更加可靠，并提供更高的整体产品质量。

高速HDI板高密度印刷电路板的设计挑战

随著信息产品对于体积的要求越来越高，尤其是行动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI板高密度互连技术制作之载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。