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高速PCB线路板设计为何推荐使用多层电路板?

在高速PCB线路板设计中推荐使用多层电路板。首先，多层线路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：

HDI线路板爆板真正原因分析及预防

摘要:爆板是HDI线路板一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从HDI线路板设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结，并提出简单可行的解决方案。

软硬结合板的物理特性及生产流程

1、软硬结合板是什么？ FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

HDI板的概念及加工工艺

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

各位看官，都知道线路板上字母代表什么含义吗？

经常看到线路板上布满了白白的字母符号，你都知道它们代表什么含义吗？

HDI线路板 - HDI成像

1.在达到低缺陷率和高产量的同时，能够达到HDI常规的高精确性运行的稳定生产。例如： 高级手机板，CSP节距小于0.5mm（连接[盘之间带或不带导线] 板结构为3+n+3，每个面上有三个叠加导通孔（stacked via），*带叠加导通孔的6到8层无铁心印制板

软硬结合板的生产流程及其优缺点

顾名思义，软硬结合板就是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产需要同时具备FPC及PCB生产设备，同时也得同时具备双重技术。深联电路作为软硬结合板的生产厂商，来说一说软硬结合板的生产流程吧！

PCB中的HDI板是什么意思？

HDI板是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。

PCB线路板价格解析

作为网络营销的一员，有很多客户朋友一上线就来问我“X层板多少钱一平米”？这种问题对于没有做过PCB线路板的人来说，似乎很平常。卖白菜还不是论多少钱一斤吗？所以朋友们忽略了PCB的这个特殊性，那就是每款PCB都是定制，所以，通常咨询师都是回复客户发PCB原始资料才能准确报价。同时影响PCB线路板价格的因素也有很多，具体总结如下：

HDI盲埋孔线路板简介

盲埋孔线路板,也称为HDI线路板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI线路板.