HDI PCB ME制作及生产工艺技术(二)

3.埋盲孔HDI PCB分类

3.1四层一次层压埋盲孔HDI PCB

产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。

工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形

技术难点：当结构为<1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高

如图1所示：

3.1.1四层一次层压埋盲孔HDI PCB的ME资料制作

控制项目	原因	ME制作要求
芯板钻孔程序比例缩放	薄板孔金属化尺寸变化	按芯板种类进行缩放
内层单面图形比例	目前芯板板厚度大于0.3mm，收缩情况较小	目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。
辅助菲林图形	防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。	辅助菲林要求无识别点或靶标点，
四层板层压易偏位	有销定位易偏位，	层压定位方式为铆钉定位
识别点及靶标位置		按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）

3.1.2四层一次层压埋盲孔HDI PCB加工过程控制

下一步改进内容：

3.1.3四层一次层压埋盲孔板案例分析

例1，D1539，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为3OZ。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择2OZ芯板，则可减少电镀时间及压合后微蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为4OZ，图形补偿允许情况下，使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。

3.2六层（或以上）一次层压埋盲孔板

产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。内层通常无埋孔。

工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。

技术难点：当结构为<1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高

当结构为6层及以上板时，各内层的收缩比例不同

如图2所示：

3.2.1六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作

3.2.2六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制

重点工序	控制点	不良后果
内层钻孔	防止薄板折皱	电镀需压平
内层图形	图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。	对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。
层压准备	防止铆合偏位，可用X光进行检验	对位偏
层压	钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警	外层盲孔对位偏
钻孔	外层通孔位与盲孔对位。
外层图形	一般使用自曝光机进行加工。	外层盲孔对位偏

3.2.3案例分析

例1：F/N:C0491 F/N:D0506

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