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PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，我们对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。

HDI板机械小孔制作的技术能力

以往一般电路板设计用于零件组装的贯通孔孔径，几乎都是以插件的孔径为主，但是在高密度HDI板发展方面，这类的孔大幅减少而且几乎都是用于工具孔方面的设计。但是小孔方面，却因为连结密度提高使得比例越来越高。其中尤其是电子构装用的载板，目前已有不少载板设计将孔径设计缩小到100um左右，而更严苛者甚至还会要求更小的贯通孔尺寸。

电路板镀金金属处理

因为打金线的需求，以往导线架采用镀银的制程来制作打线区的金属处理面。但是，因为电路板的组装可能会是单次处理也可能是不同形式的处理，因此镀银制程并不完全适用于电路板的应用，多数仍然使用镀软金的制程。

软硬结合板制程细节陈述之密封与排气

一片软硬结合板含有多层蚀刻线路细节与黏着剂，会以多元工具与插梢进行对正。不同于其它多层PTH板，软硬结合板的层内未必都是连续的，也就是会有预先边缘切割与外型处理、切割排除区。除非切割区域被填充，层内这些区域不会出现材料帮助保持厚度均匀性与良好密封性。

软硬结合板制程纵观

如果必要，应该要快速检讨PTH制程，这些包含在生产双面软板的步骤，同时制程与设备可以用在软硬结合板制作上，我们会假设软板与盖板层都有正确的设计，以提供期待的互连与尺寸，而正确的工具、钻孔程式、底片与材料也都已经提供，工厂都具有良好的功能与效率，并进行严谨的制程控制。

高密度HDI电路板的信赖度表现

目前高密度HDI电路板的故障现象大多数与线路型短断路缺点有关，常见到的如微孔断裂以及树脂层损坏等都是比较常见的问题。以微孔断裂现象来看，多数的缺点仍然以孔底金属与电镀金属间的介面问题最多，典型的现象如图11.3所示。

HDI线路板一般的堆叠方式

对于电子构装而言，轻、薄、短、小、高密度连结是典型的结构。为了要在同样的空间中填充下更多的内部连结，因此都会采用较轻薄的结构设计。另外从电气特性的眼光来看，为了更高的速度、更细的线路、能够稳定、运作避开杂讯，更薄的介电质材料可以使用讯号线更接近接地层而达成这些诉求，因此采用HDI线路板较薄的介电质材料是有其必要性的。

HDI PCB小孔加工品质探讨

对于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命体，如果没有良好的小孔加工品质，根本谈不上高密度电路板这件事。因此探讨这样的技术，当然必须针对小孔的加工品质作一个概略性的探讨。

光波导PCB电路板

由于光电科技的发达，光能够不受干扰、传讯快速的特性受到电子业的亲睐。许多需要大量资讯交换的产品，都期待光电技术与电子产品的整合。但是目前光讯号传输，仍多限于骨干网络的传输，连大分支网路都还未建置完成，因此要全面的实用化有待使用端的大量普及。

软硬结合板的流程

概略的推估，软硬结合板制程会有一般软板三倍以上的制程步骤，因此剔退机会与多层电路板相当。软硬结合板结构也包括软性基材与黏着剂，这些在温度提升后与电路板玻璃树脂系统比较，比较容易有异常行为出现。典型的软硬结合板制程，如图10-5所示。