4000-169-679
目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid papers与软性处理的环氧树脂纤维蓆系统，也都有成功使用案例。传统压克力与改良的环氧树脂系统，是采购上比较便宜且制程可以满足低层数、薄铜皮产品的材料。预烘烤基材来释放内应力有部分厂商在使用，它可以增加材料品质的信心度。如果烘烤温度够高，这个程序也可以排除材料贴附不良的问题。各层材料就像传统的软板一样，经过蚀刻并完成保护膜覆盖，之后进入软硬结合板多层建构程序。
一、盲埋孔电路板材料的发展前景
PCB电路板布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
PCB是Printed Circuit Board之简称，即印刷电路板 HDI线路板是High Density Interconnection之简称即高密度之互连板，其一般定义为孔径≤150um或其每一平方英寸之焊点大于130个；
为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态。
深联电路生产的HDI埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合HDI埋盲孔板，六层以上一次压合HDI埋盲孔板，四层以上两次压合HDI埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
测量制程参数通常会耗费很多的时间和成本。虽然监控的制程参数越多对制程状态的掌握越清楚，但是如果是要求低成本的产品，过多的监控参数可能会造成制程成本太高。以增层电路板为例，虽然线路密度很高但是由于应用范围所能容许的制造成本越来越低，因此在制程参数的监控上无法像以前那样采用高成本的监控方法。
软硬结合板会以各种层数来制作，良率会随着层数的增加而呈现等比级数的下降，这是因为会增加错误机会与对齐难度，同时在管制压合材料特性，钻孔与PTH制程也比较困难。如果使用越稳定的材料，且制造精确度与制程控制可以改善，则制作高层数软硬结合板的可行性就可以改善。
以下是4-8层的常规盲埋孔电路板叠层方式,当然，还有更多可制造的叠层方式。 4层盲埋孔电路板常见叠层方式
您访问的页面无效！
回到首页
