线路板厂之PCB电路板板材介绍

文章来源：PCB time作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5356发布日期：2016-11-15 03:55【大中小】

线路板厂小编先将板材按档次级别从低到高划分如下：

　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
　　详细介绍如下：
　　94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
　　94V0：阻燃纸板（模冲孔）
　　22F：单面半玻纤板（一般可以模冲，要求高的话电脑钻）
　　CEM-1：单面玻纤板（一般可以模冲，要求高的话电脑钻）
　　CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
　　FR-4: 双面玻纤板
　　最佳答案
　　一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
　　二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
　　三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
　　四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
　　六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
　　电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
　　什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
　　高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。
　　一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
　　通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
　　基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
　　高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
　　所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
　　　　近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
　
　　原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等，而深联线路板厂常用的材料有：台耀、生益、台光等。
　　● 接受文件： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
　　● 板材种类： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
　　● 最大板面尺寸：
　　● 加工板厚度： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
　　● 最高加工层数：
　　● 铜箔层厚度： 0.5-4.0(oz)
　　● 成品板厚公差： +/-0.1mm(4mil)
　　● 成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
　　● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％
　　● 成品最小钻孔孔径： 0.25mm(10mil)
　　成品最小冲孔孔径： 0.9mm(35mil)
　　成品孔径公差： PTH ：+-0.075mm(3mil)
　　NPTH：+-0.05mm(2mil)
　　● 成品孔壁铜厚： 18-25um（0.71-0.99mil）
　　● 最小SMT贴片间距： 0.15mm(6mil)
　　● 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
　　● 板上阻焊膜厚度： 10-30μm(0.4-1.2mil)
　　● 抗剥强度： 1.5N/mm（59N/mil）
　　● 阻焊膜硬度：＞5H
　　● 阻焊塞孔能力： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
　　● 介质常数： ε= 2.1-10.0
　　● 绝缘电阻： 10KΩ-20MΩ
　　● 特性阻抗： 60 ohm±10％
　　● 热冲击： 288℃，10 sec
　　● 成品板翘曲度：〈 0.7％
　　● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等