深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » AI 与 5G 驱动下,PCB 厂如何抢占行业新高地​?

AI 与 5G 驱动下,PCB 厂如何抢占行业新高地​?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:39发布日期:2025-05-27 10:14【

在 AI 与 5G 技术飞速发展的当下,电子设备对高性能、高集成度的 PCB 需求激增。面对这场行业变革,PCB 厂想要抢占新高地,需从技术研发、生产制造、市场拓展等多个维度全面发力。​

 

PCB技术研发是关键突破口。AI 设备与 5G 基站对 PCB 的性能要求远超传统产品,它们需要 PCB 具备更高的信号传输速度、更小的信号损耗以及更强的抗干扰能力。PCB 厂应加大对高频高速板材、先进封装技术的研发投入,例如积极探索应用低介电常数、低介质损耗的新型材料,优化线路设计,提升 PCB 的信号完整性。同时,借助 AI 算法对 PCB 设计进行优化,通过模拟不同设计方案下的信号传输效果,快速找到最佳设计,缩短研发周期,提高产品竞争力。​

 

电路板在生产制造环节,智能化转型势在必行。5G 和 AI 产品对 PCB 的精度与一致性要求极高,传统生产方式难以满足。PCB 厂可引入智能制造系统,利用自动化设备和工业机器人完成钻孔、电镀、组装等工序,减少人为操作误差。通过物联网技术,实时监控生产线上的设备运行状态、工艺参数,实现生产过程的精准控制。此外,利用大数据分析生产数据,预测设备故障、优化生产排程,提高生产效率和产品良品率,降低生产成本。​

 

线路板市场拓展方面,PCB 厂要敏锐捕捉 AI 与 5G 带来的新兴市场机遇。除了传统的通信、消费电子领域,在自动驾驶、智能工业、云计算等新兴领域,AI 与 5G 的应用也催生了大量 PCB 需求。PCB 厂需加强与这些领域企业的合作,提前布局市场,根据客户需求定制化生产 PCB 产品。同时,积极参与行业标准的制定,提升企业在行业内的话语权和影响力,进一步巩固市场地位。​

 

AI 与 5G 的发展为 PCB 厂带来了巨大机遇,也带来了严峻挑战。

PCB 厂只有在技术研发、生产制造、市场拓展等方面持续创新、积极变革,才能在激烈的市场竞争中抢占行业新高地,实现可持续发展。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB| 线路板| 电路板| PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史