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型号:M10W03008B
[See]
层数:10层3阶
板材:PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚:1.0+/-0.1MM
尺寸:187.78MM*151.53MM
速率:400G
表面处理:沉银+金手指
特殊工艺:不允许残留电镀引线;断节金手指 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-64.html
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-
型号:HS10K21632A0
[See]
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16MM
最小孔径:0.102MM
最小线宽:0.102MM
表面处理:沉镍金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-40.html
-
-
型号:M08C23075A
[See]
层数:8层
板材:生益(1000H)
板厚:1.4+/-0.1MM
尺寸:142.2MM*106MM
最小孔径:0.2MM
最小线宽:0.06MM
最小线距:0.076MM
最小孔铜:25UM
最小焊盘:0.254MM
表面处理:沉金
阻抗公差:+/-10%
最小绿油桥:0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-48.html
-
-
型号:M06C23307
[See]
层数:6层
板材:生益S1000H
板厚:2.0+/-0.2MM
尺寸:365MM*208MM
最小孔径:0.2MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.082MM
最小孔铜:25UM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-33.html
-
-
型号:M08C18165A0
[See]
层数:8层
板材:联茂IT-180A
板厚:1.6+/-0.128MM
尺寸:275MM*237.49MM
最小孔径:0.25MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.117MM
最小孔铜:20.3UM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-35.html
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-
型号:M08W03006B
[See]
层数:8层
板材:联茂IT-180A
板厚:1.0+/-0.1MM
尺寸:79.2MM*90.5MM
最小孔径:0.2MM
最小线宽:0.178MM
最小线距:0.148MM
最小孔铜:8UM
表面处理:电硬金
特殊工艺:金手指斜边 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-34.html
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-
型号:M06C07451
[See]
层数:6层
板材:台光(EM-825)
板厚:1.2MM
尺寸:96.72MM*143.32MM
最小孔径:0.2MM
最小线宽:0.07MM
最小线距:0.097MM
表面处理:沉金
金厚:1.18-2.76U" -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-10.html
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型号:S06C04020
[See]
层数:6层
板材:联茂(IT158)
板厚:1.6+/-0.14MM
尺寸:211MM*182MM
最小孔径:0.25MM
最小孔铜:25UM
最小线宽:0.147MM
最小线距:0.12MM
表面处理:沉金
金厚:>2U" -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-49.html
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型号:S18C21310
[See]
层数:18层
板材:FR4 TG170
板厚:2.36MM
尺寸:609.6MM*457.2MM
最小孔径:0.2MM
最小线宽:0.05MM
最小线距:0.075MM
表面处理:OSP
纵横比:11:1 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-51.html
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型号:M04R05861
[See]
层数:4层
板材:超声(GW1500)
板厚:1.6+/-0.14MM
尺寸:211MM*182MM
最小孔径:0.4MM
表面处理:无铅喷锡
最小线宽:0.254MM
最小线距:0.228MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-15.html
- [技术支持]指纹识别软硬结合板加工的注意事项,你知道吗?[ 02-13-2025 09:45 ]
- 指纹识别软硬结合板(RIGID-FLEX PCB)结合了刚性板和柔性板的优点,在指纹识别模块中扮演着至关重要的角色。然而,由于其结构复杂、工艺要求高,加工过程中需要特别注意以下事项,以确保产品质量和可靠性:
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- [技术支持]电路板厂分析PCB未来趋势:探索电子技术的无限可能[ 02-12-2025 14:32 ]
- 在当今科技飞速发展的时代,电路板作为电子设备的核心组成部分,正经历着深刻的变革。从最初简单的单层线路板到如今复杂的多层、高密度互连电路板,电路板技术的每一次进步都推动着电子行业的蓬勃发展。展望未来,电路板技术将呈现出一系列令人瞩目的趋势,为电子技术的无限可能打开新的大门。
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- [技术支持]PCB厂电路板设计指南分享[ 02-11-2025 09:37 ]
- 我们开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在 PCB 布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。
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- [技术支持]5个最常见的PCB设计错误,速速避雷[ 02-10-2025 09:52 ]
- 下面罗列出在 PCB 设计中最常见到的五个设计问题以及相应的对策。
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- [技术支持]汽车天线PCB:连接未来智能驾驶的关键组件[ 02-08-2025 10:31 ]
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