深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 为什么汽车电子越来越依赖汽车软硬结合板?柔性+刚性的双重优势解析

为什么汽车电子越来越依赖汽车软硬结合板?柔性+刚性的双重优势解析

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:7发布日期:2025-05-23 09:57【

随着汽车智能化、电动化的发展,车载电子系统对PCB的可靠性、空间利用率和信号完整性提出了更高要求。传统的刚性PCB和线束已难以满足需求,而软硬结合板(Rigid-Flex PCB)凭借其独特的“柔性+刚性”结构,正成为汽车电子的核心组件。

那么,为什么汽车电子越来越依赖软硬结合板?本文将从技术优势、应用场景、行业趋势三个维度深入解析。

汽车软硬结合板的核心优势

软硬结合板由刚性PCB和柔性电路(FPC)集成而成,兼具两者的优点,在汽车电子中展现出不可替代的价值。

1. 空间节省与轻量化

三维立体布线:柔性部分可弯曲折叠,适应汽车内部不规则空间(如仪表盘、车门模块)。

减少连接器:传统线束需要多个连接器,而软硬结合板一体化设计可减少30%以上的体积和重量。

2. 高可靠性与耐久性

抗振动冲击:柔性电路可吸收机械应力,避免焊点开裂(符合ISO 16750振动测试标准)。

耐高温高湿:采用聚酰亚胺(PI)基材,工作温度范围可达-40℃~125℃,适应发动机舱等严苛环境。

3. 信号完整性优化

减少传输损耗:柔性部分可缩短高速信号(如摄像头、雷达数据)的传输路径,降低阻抗不匹配风险。

抗电磁干扰(EMI):通过合理层叠设计,软硬结合板能有效屏蔽车载电机、逆变器的噪声干扰。

汽车刚柔结合板典型汽车电子应用场景

1. 自动驾驶传感器系统

毫米波雷达/激光雷达:软硬结合板在狭小空间内实现高频信号稳定传输,同时耐受车外温度剧烈变化。

环视摄像头模块:柔性部分连接摄像头与主板,避免振动导致的图像抖动。

2. 新能源汽车三电系统

电池管理系统(BMS):软硬结合板替代传统线束,实现电池模组间的高精度电压/温度监测。

电控单元(ECU):刚性部分承载主控芯片,柔性部分连接功率模块,提升散热效率。

3. 智能座舱与人机交互

曲面显示屏:柔性电路贴合异形屏幕设计,减少排线断裂风险(如特斯拉中控屏)。

HUD抬头显示:超薄软硬结合板在有限空间内集成驱动电路与光学组件。

推动行业应用的三大趋势

1. 汽车电子架构集中化

域控制器(Domain Controller)需更高集成度,软硬结合板助力实现“PCB+线束”一体化设计。

2. 材料与工艺升级

高频材料应用:如改性聚酰亚胺(MPI)满足77GHz雷达需求。

嵌入式元件技术:将电阻、电容埋入板内,进一步提升空间利用率。

3. 成本下降与标准化

规模化生产使软硬结合板成本降低30%以上,逐步接近传统PCB+线束方案。

行业标准(如IPC-6013DA)推动质量一致性提升。

 

 

软硬结合板通过“刚柔并济”的设计,解决了汽车电子在空间、可靠性和信号传输上的核心痛点。随着自动驾驶和电动车的普及,其应用范围将进一步扩大。未来,更高集成度、更低成本的软硬结合板,或将成为智能汽车的“神经系统”,推动汽车电子迈向更高效、更安全的新阶段。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史