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实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:5266发布日期:2016-09-24 03:29【

    实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野

    一、PCB简介

    PCB,又名电路板,线路板,是重要的电子部件。同时,也是电子元器件的支撑体,它是电子元器件电气连接的提供者。

    二、PCB发展简史

    1947年,美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。

    50年代初,由于CCL的copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决,性能稳定可靠,实现了工业化大生产,铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流,开始生产单面板。

    60年代孔金属化双面PCB实现了大规模生产。

    70年代,多层PCB迅速发展,并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

    80年代,表面安装印制板(SMB)逐渐替代插装式PCB,成为生产主流。

    90年代以来,SMB逐渐从四边扁平封装(QFP)向球栅阵列封装(BGA)发展,高密度的BGA印制板很快发展。同时芯片级封装(CSP)印制板和以有机层压板材料为基本的多芯片模块封装技术(MCM-1)用PCB迅速发展,以IBM公司开发的表面积层电路技术(surface laminar circuit)(SLC)为代表。

    BUM:积层式多层板,具有埋育孔,孔径在0.15mm以下,导线宽度和间距在0.1mm以下的高密度积层式薄形多层板。

    HDI:高密度互查,具有微导通孔,其孔径小于0.15以下,且大部分是盲孔,孔环径≤0.25mm,线宽和间距≤0.075mm,接点密度≥130点/平方英寸。

    三、PCB生产流程

    PCB电路板,又分单面板、双面板、多层板。而上述视频,是以多层板生产流程为主线,以赣州深联线路板厂生产车间取景进行拍摄的,流程大致如下:

    开料--内层--内层AOI--压合--钻孔--沉铜--板电--外层图形--图形电镀--外层蚀刻--外层AOI--阻焊--字符--沉金--成型--电测--FQC--包装

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最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

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特殊要求:控深钻

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