实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野

    一、PCB简介

    PCB，又名电路板，线路板，是重要的电子部件。同时，也是电子元器件的支撑体，它是电子元器件电气连接的提供者。

    二、PCB发展简史

    1947年，美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。

    50年代初，由于CCL的copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，实现了工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。

    60年代孔金属化双面PCB实现了大规模生产。

    70年代，多层PCB迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

    80年代，表面安装印制板（SMB）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。

    90年代以来，SMB逐渐从四边扁平封装（QFP）向球栅阵列封装（BGA）发展，高密度的BGA印制板很快发展。同时芯片级封装（CSP）印制板和以有机层压板材料为基本的多芯片模块封装技术（MCM-1）用PCB迅速发展，以IBM公司开发的表面积层电路技术（surface laminar circuit）(SLC)为代表。

    BUM：积层式多层板，具有埋育孔，孔径在0.15mm以下，导线宽度和间距在0.1mm以下的高密度积层式薄形多层板。

    HDI：高密度互查，具有微导通孔，其孔径小于0.15以下，且大部分是盲孔，孔环径≤0.25mm，线宽和间距≤0.075mm，接点密度≥130点/平方英寸。

    三、PCB生产流程

    PCB电路板，又分单面板、双面板、多层板。而上述视频，是以多层板生产流程为主线，以赣州深联线路板厂生产车间取景进行拍摄的，流程大致如下：

    开料--内层--内层AOI--压合--钻孔--沉铜--板电--外层图形--图形电镀--外层蚀刻--外层AOI--阻焊--字符--沉金--成型--电测--FQC--包装