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珠海深联|招贤纳才,职等你来!

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人气:797发布日期:2024-08-15 05:39【

接上期招聘的评论区,

大家都在问,

“怎么没有珠海深联?

是不是憋了什么大招呢?

没错,

今天我们要放大招了

快看看你想了解的岗位有没有在里面。

珠海深联热招岗位

一、MI高级工程师  
 

岗位要求:
1.大专及以上学历,5年以上MI制作岗位经验,2年以上管理经验;
2.熟悉HDI流程制作,熟练不同PCB产品特性及其工艺流程设计;
3.掌握PCB行业相关工艺技术及品质标准;对PCB技术文件、设计图纸、设计规范具有一定的洞察力和英文阅读能力;
4.熟练运用InPlan、Genesis2000、CAD等应用软件。

 

二、PQA高级工程师

岗位要求:
1.全日制大专及以上学历,同岗位经验5年及以上,具有全流程管理经验,精通2-3个工序;
2.熟悉PCB生产工艺流程、验收标准及ISO/IATF/IPC等质量管理体系;
3.能熟练运用质量工具(SPC、MSA、FMEA、APQP、PPAP、QC七大手法等)。

 

三、体系高级工程师

岗位要求:
1.大专及以上学历,具备较强的英文书写能力;
2.有5年以上体系推行工作经验,PCB行业尤佳;
3.熟悉IATFA16949、VDA6.3、ISO45001、ISO13485、GJB等体系的实施,有内审员证书优先。

 

四、MI工程师
岗位要求:
1.大专及以上学历,理工科相关专业;
2.2年以上MI相关工作经验;
3.熟悉GENESIE、CAD、ERP等工程软件操作,熟悉PCB板流程。

 

五、CAM工程师

岗位要求:
1.大专及以上学历,3年以上CAM岗位工作经验;
2.对高多层、盲埋孔、HDI有丰富的CAM制作经验,熟练制作出钻孔、内外层线路、阻焊、字符、及相关生产用资料;
3.熟练运用InCAM Pro/InCAM/Genesis2000等应用软件。

 

六、PQA工程师

岗位要求:
1.全日制大专及以上学历,同岗位经验3年及以上,精通干流程品质工作;
2.熟悉PCB生产工艺流程、验收标准及ISO/IATF/IPC等质量管理体系;
3.能熟练运用质量工具(SPC、MSA、FMEA、APQP、PPAP、QC七大手法等)与方法:掌握统计、分析方法。

 

七、电力工程师 
岗位要求:
1.大专及以上学历,持有有效电工证和高压进网证,对高低压配电的操作熟练;
2.精通高低压配电的常规保养及总结工作;
3.同岗位工作经验3年以上,有PCB行业工作经验者优先。

 

八、安全工程师

岗位要求:
1.大专及以上学历,持有注册安全工程证书优先;
2.制造业安全管理经验3年以上,有PCB行业管理经验优先;
3.熟悉安全生产法及相关专业知识,擅长各类安全报告撰写。

 

九、钻孔工艺工程师
岗位要求:
1. 全日制大专及以上学历,化工,电子技术,机械,等相关专业优先;
2. 钻孔工序工艺经验3年及以上;
3. 熟悉PCB生产工艺流程与产品质量标准,熟练掌握QC工具使用;
4. 有良好的逻辑思维能力与沟通能力。

珠海市面试地址:

公司地址:珠海市斗门区富山工业区融合东路888号深联电路
联系方式:13326694952(微信同号)
联系方式:18926965134(微信同号)
邮箱:zhhr006@zhslpcb.net
邮箱:zhhr003@zhslpcb.net

 福利待遇

1.提供餐食:自营食堂,自助餐(早、中、晚)四菜一汤(三荤一素)中午\夜宵提供水果;宿舍里配备空调、热水器、洗衣机、开水机、Wifi、配备夫妻房,并提供娱乐室、健身房。
2.入职购五险一金,有节假日礼品、生日礼物。
3.每月12日发薪;全新智能工厂,发展空间大,机会多,欢迎加入!

 

下面给大家介绍介绍深联公司

深联电路是一家22专注于PCB制造的PCB制造商,为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务。 

从2002年成立到现在,一路发展壮大,在广东深圳、江西赣州和广东珠海都设有制造基地还有未来泰国工厂,员工5000人,自2004年起销售额每年保持10%的增长,至2023年销售额达到34.8亿人民币,在CPCA内资百强线路板企业中排名第10位。

机会就在眼前,

你还在犹豫什么?

别犹豫啦!

有强大的公司实力做支撑,

广阔的发展空间任你闯!

赶紧拨打电话或发邮件联系吧,

咱一起在深联大干一场!

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
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最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
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型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
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阶数:4层一阶+半孔
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板厚:0.6mm
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最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
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5G模块PCB
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型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
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P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

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板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
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最小线宽:0.127mm
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表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
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型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

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