落幕不散场，未来更可期|深联电路2024上海慕尼黑电子展完美收官啦！
2024年7月8日-10日，
为期三天的慕尼黑电子展，
在上海新国际博览中心
完美收官啦！
今年的慕尼黑上海电子展可谓规模空前，吸引了来自全球的1,600+家参展商，观众7万+人次。这场展会不仅是对电子行业年度脉络的梳理，更是对未来技术趋势的展望。新能源汽车、智能驾驶、储能、机器人、可穿戴设备、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等热门应用领域悉数亮相，为观众带来了一场科技与未来交织的视听盛宴。
今年没来？
或者还看尽兴？
没关系，
小编带您回顾
深联电路精彩瞬间。
创新升级 匠心致远
在众多参展商中，深联展会中扩建54㎡展台分别展示我们的产品，不仅场地盛大,团队阵容也十分强大,我们三十位王牌销售为大家带来详尽的解答和实物展示。
现场直击 人气爆棚
烈日炎炎，热情不减。我们重点展示了最新的产品及技术，以满足各应用领域客户的需求，吸引来自全国各地终端、贸易、方案商及代工厂不同类别的客户前来展位询问。展位现场人潮涌动，人气爆棚。
展会期间，展馆内我们一直保持着超高的人气，展会现场收获满满！赢得了许多合作伙伴的高度信任和支持，有意向合作的新客户是数不胜数。
感恩与展望
回顾本次展会，我们不仅展示了领先的产品和技术，更在业界树立了良好的口碑。这一切都离不开广大客户、各界朋友及同行的支持和信任。是你们的鼓励，让深联电路在每一步都充满信心和动力前行。
虽然展会已经落幕，但深联电路对科技未来的追求永不停歇。我们将继续深谋远虑，智联未来，推动电子行业的创新发展。
最后衷心感谢每一位莅临现场的客户，期待与更多的合作伙伴携手共进，共同开创电子行业的美好未来。
落幕不散场，未来更可期
2025年期待与您再次相见
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
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型号：GHS04C03429A0
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
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尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
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表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
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最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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