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软硬结合板厂之小米14/14Pro曝光:屏幕定了

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人气:682发布日期:2023-05-20 03:00【

       软硬结合板厂深深了解到,小米14系列将会在今年年底发布。和13系列一样,标准版14采用直屏方案,Pro版采用曲面屏方案,二者都搭载高通骁龙8 Gen3旗舰处理器。

 

       HDI板厂深深了解到,高通骁龙8 Gen3也将会在今年年底登场,采用全新的1+5+2架构设计,包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核。

 

       跟骁龙8 Gen2对比,骁龙8 Gen3多了1颗大核,少了1颗小核,而且超大核升级到了Cortex X4,最高频率将达到3.72GHz,性能上将比骁龙8 Gen2提升15%-20%,GPU部分则可能会升级为最高频率达770MHz的Adreno 750。

 

       跑分方面,爆料称高通骁龙8 Gen3的安兔兔成绩达到了160万分,远远超过骁龙8 Gen2的134万分。

 

       线路板厂深深了解到经测试,高通骁龙8 Gen3在GFX ES3.1的测试成绩达到了280FPS。作为对比,骁龙8 Gen2 GFX ES3.1的测试成绩是220FPS。

 

       不出意外,小米14系列将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰手机之一,不排除小米拿到首发权的可能。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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