深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 手机无线充线路板厂之华为麒麟要回来了?

手机无线充线路板厂之华为麒麟要回来了?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:559发布日期:2023-05-19 09:50【

四年前的制裁,让华为麒麟芯片被迫终止。

四年过去了,麒麟芯片,还会回来吗?

手机无线充线路板厂深深了解到,尽管面临重重挑战,华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯片技术。

据悉,华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。

报道称,华为已经测试麒麟A2很长一段时间了,已准备试产,且具备量产能力。

不过,在最终交付量产前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。

四年磨一剑,麒麟A2或许将打开麒麟芯片回归的大门。

据huaweicentral报道,华为正准备在今年晚些时候推出多款新芯片组,麒麟A2 就是其中之一。该公司对该芯片进行了一段时间的测试,并已准备好投入生产。

HDI厂深深了解到,华为将于今年推出麒麟A2芯片组。如果一切顺利,公司可以选择 Q3 或 Q4 发布。因此,我们目前无法确认可用性。

此外,麒麟A2已进入试制阶段,具备量产能力。相关人士还建议,公司可以更改最终生产阶段的计划。随后,在发布时规格可能会发生变化。

这是由于过去的决定 华为在发布活动前的最后一刻做出的决定。然而,具体细节尚不清楚。关于此事,华为并未透露有关麒麟A2或任何细节。但我们必须等待,因为还有几个月的时间。

资料显示,麒麟A系列正式宣布用于耳机,智能手表等可穿戴设备。目前华为芯片组生产能力的突破仍然低调。因此,该公司可能会走这条路,开始生产自主研发的可穿戴设备半导体。这些类型的芯片不需要先进的工艺技术。因此,麒麟A2很有可能用于可穿戴设备。

2019年9月,华为发布了麒麟A1。它是全球首款蓝牙 5.1 和蓝牙低功耗 5.1 可穿戴芯片。A1由华为芯片组设计部门海思开发,台湾台积电代工。

麒麟A1专为无线耳机、头带、颈带、智能音箱、智能眼镜和智能手表设计。华为Watch GT 2系列是第一款搭载这款SoC的智能手表,无论是性能还是续航,它的性能表现都堪称狂野。

所以,不出电路板厂深深意外,麒麟A2会在麒麟A1的基础上继续调优、精进,依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。

而麒麟A2更继续迭代的核心的关键在于,并不需要手机SoC一样的先进的工艺。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 手机无线充线路板| HDI| 电路板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史