深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 汽车软硬结合板拼板有哪些讲究,你都知道吗?

汽车软硬结合板拼板有哪些讲究,你都知道吗?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2019发布日期:2021-09-19 09:37【

  拼板指的是将一张张小的汽车软硬结合板让厂家直接给拼做成一整块。

一、为什么要拼板呢,也就是说拼板的好处是什么?

1.为了满足生产的需求。有些汽车软硬结合板太小,不满足做夹具的要求,所以需要拼在一起进行生产。

2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。

3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的,拼板可以更高效率的利用PCB板面积,减少浪费,提高成本的利用率。

二、拼板设计有哪几种方式?

1.V-CUT

  V-CUT是在两个板子的连接处画一个槽,只要将两个板子拼在一起,之间留点空隙即可(一般0.4mm),但这个地方板子的连接就比较薄,容易掰断,拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。

V-CUT一般都是直线,不会有弯曲圆弧等复杂的走线,在拼板时尽量在一条直线上。

2.邮票孔

  对于不规则的汽车软硬结合板,比如圆形的,V-CUT是做不到的,这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接,因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。

  在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接,而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔,这样容易掰断。掰断之后板子的边缘像邮票的边缘,因此这种拼板方式被称为邮票孔。

3.空心连接条

  空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多,是使用很窄的板材进行连接,和邮票孔有些类似,区别在于连接条的连接部分更窄一点,而且两边没有过孔。

  空心连接条的拼板方式有一个缺点:板子掰开之后会有一个很明显的凸点。邮票孔也有凸点,因为被过孔分开所以不怎么明显。

  有人可能会觉得直接用邮票孔不就好了,为啥还要用空心连接条?这是因为在做四周都是半孔模块的时候,邮票孔和V-CUT都无法使用的,只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。

三、拼板的原则是什么?

  为了方便生产,尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。总之不要让长宽比例差距太大。
四、间距要求:

1.对于元器件最外侧距离板边缘<3mm的汽车软硬结合板必须加工艺边,通常以较长边作为工艺边;

2.元器件与V—CUT之间应预留>0.5mm的空间,以保证刀具正常运行。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 汽车软硬结合板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史