-
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型号:GHM08C01110A0
[See]
阶层:8层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
-
http://www.china-hdi.com/Productdetails-52.html
-
-
型号:HSO4K26017A
[See]
阶层:4层二阶
板材:生益 S1000H
板厚:0.6+/-0.08MM
最小盲孔:0.1MM
表面处理:沉镍金+OSP
特点:单只翘曲度≤0.3% -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-63.html
-
-
型号:M06C18165A0
[See]
层数:6层2阶
板材:NY
板厚:0.8MM
半孔径:0.45MM
最小盲孔:0.10MM
最小埋:0.20MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-62.html
-
-
型号:GHS08K03479A0
[See]
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:144.08MM*101MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-43.html
-
-
型号:GHS06K03193A0
[See]
阶数:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:260.8MM*140.68MM
最小线宽:0.073MM
最小线距:0.064MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-59.html
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-38.html
-
-
型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.923
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-36.html
-
-
型号:GHM06C01497A0
[See]
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:119.99MM*133.22MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.102MM
表面处理:沉金
外形公差:+0/-0.2MM
间距:P1.65 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-54.html
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-37.html
-
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型号:GHM06C03362A1
[See]
阶层:6层二阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.13/-0.07MM
间距:P2.0 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-55.html
- [技术支持]深入浅出:HDI技术如何推动电子设备小型化、高性能化[ 02-17-2025 09:27 ]
- 高密度互连技术(HDI) 随着电子设备向小型化、高性能方向发展,线路板技术也在不断革新。高密度互连技术(HDI)通过更细的线宽/线距、微孔技术及多层叠加,极大地提高了单位面积上的布线密度,满足了智能手机、可穿戴设备等对空间极致利用的需求。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3203.html
- [技术支持]HDI 技术:电子制造的微观革命[ 02-05-2025 14:18 ]
- PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。PCB 是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。PCB 的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3192.html
- [技术支持]剖析 HDI:从流程到产品特性的全方位解读[ 01-16-2025 09:55 ]
- HDI(高密度互连 HIGH DENSITY INTERCONNECTOR)产品是现代电子制造业中的重要组成部分,它通过先进的微孔技术和多层结构设计,实现了更高的电路密度和更短的电连接路径。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3189.html
- [技术支持]一文总结HDI材料的选择要点[ 01-02-2025 11:43 ]
- 在电子设备的制造过程中,PCB制造是至关重要的一环。 HDI(高密度互连)板作为PCB的一种,因其高线路分布密度和微盲/埋孔技术,在高性能、小型化电子设备中得到了广泛应用。选择合适的HDI板材料,对于确保PCB的性能和可靠性具有决定性作用。以下将详细探讨PCB生产如何选择合适的HDI板材料。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3175.html
- [技术支持]深入理解HDI:实现高密度互连的核心技术与应用[ 12-30-2024 10:55 ]
- 在现代电子产品的设计中,随着功能越来越强大,尺寸越来越小,高密度互连板(HDI板)成为解决这一难题的关键技术。 HDI技术能够将电路板的面积最大化利用,使得更多的功能集成到更小的空间中。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3173.html
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