-
型号:GHM08C01110A0
[See]
阶层:8层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
- http://www.china-hdi.com/Productdetails-52.html
-
型号:HSO4K26017A
[See]
阶层:4层二阶
板材:生益 S1000H
板厚:0.6+/-0.08MM
最小盲孔:0.1MM
表面处理:沉镍金+OSP
特点:单只翘曲度≤0.3% - http://www.china-hdi.com/Productdetails-63.html
-
型号:M06C18165A0
[See]
层数:6层2阶
板材:NY
板厚:0.8MM
半孔径:0.45MM
最小盲孔:0.10MM
最小埋:0.20MM
表面处理:沉金+OSP - http://www.china-hdi.com/Productdetails-62.html
-
型号:GHS08K03479A0
[See]
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:144.08MM*101MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP - http://www.china-hdi.com/Productdetails-43.html
-
型号:GHS06K03193A0
[See]
阶数:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:260.8MM*140.68MM
最小线宽:0.073MM
最小线距:0.064MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP - http://www.china-hdi.com/Productdetails-59.html
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
[See] - http://www.china-hdi.com/Productdetails-38.html
-
型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.923
[See] - http://www.china-hdi.com/Productdetails-36.html
-
型号:GHM06C01497A0
[See]
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:119.99MM*133.22MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.102MM
表面处理:沉金
外形公差:+0/-0.2MM
间距:P1.65 - http://www.china-hdi.com/Productdetails-54.html
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
[See] - http://www.china-hdi.com/Productdetails-37.html
-
型号:GHM06C03362A1
[See]
阶层:6层二阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.13/-0.07MM
间距:P2.0 - http://www.china-hdi.com/Productdetails-55.html
- [技术支持]深入探索电路板:HDI技术的魅力[ 04-18-2024 08:45 ]
- 在科技日新月异的今天,我们生活的方方面面都离不开电路板。它们如同现代社会的血脉,承载着电流与信息的流动,维系着各种电子设备的正常运转。今天,我们就来一起深入了解电路板中的一个重要技术——HDI(高密度互联)。
- http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2958.html
- [技术支持]探索HDI技术:线路板与电路板的前沿[ 04-15-2024 09:04 ]
- 在当今高科技迅猛发展的时代,电子设备已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。而在这背后,支撑这些设备高效运行的核心组件之一便是线路板与电路板。今天,我们将重点探讨HDI(高密度互联)技术在这些组件中的应用及其优势。
- http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2955.html
- [技术支持]电路板厂:深度解析HDI电路板与线路板的生产与应用[ 04-10-2024 08:54 ]
- 随着科技的飞速发展,电子设备已经深入我们生活的每一个角落。而在这些设备背后,一块看似普通却至关重要的部件——电路板,承载着各种复杂的功能。本文将重点探讨电路板厂中生产的一种高精度产品——HDI(高密度互联)电路板,以及更广义的线路板的生产和应用。
- http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2951.html
- [技术支持]HDI的奥秘:揭示社会发展的内在逻辑[ 04-01-2024 10:53 ]
- HDI(高密度互联)技术是当今电子制造领域的一项革新性技术,它极大地推动了电路板设计和制造的进步。HDI厂专注于生产高精度的HDI电路板,这些电路板在科技、医疗、通信、航空航天等领域都有广泛应用。
- http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2944.html
- [技术支持]HDI与日常生活:如何影响你我他[ 03-29-2024 09:12 ]
- HDI,全称为高密度互联(HIGH DENSITY INTERCONNECT),是近年来电子制造业中逐渐兴起的一种先进封装技术。随着科技的不断进步,电子产品日趋小型化、轻薄化,对电路板的设计和制造提出了更高的要求。HDI技术以其高密度、高精度、高可靠性的特点,正逐渐成为电路板制造领域的新宠。
- http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2941.html
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