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HDI线路板市场情况

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
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人气:2952发布日期:2019-06-21 04:07【

 我们生活的移动互联网时代,手机通讯,电脑电子对我们的影响是非常大的。也是HDI线路板应用的较大的领域,对HDI线路板本身提高更多需求。HDI线路板与传统多层板相比,采用积层法制板,运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量,节约PCB的可布线面积,大幅度提高元器件密度,因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。意思我们看一下2018年中国HDI板行业市场份额HDI的发展的数据:

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 在高端服务器所需要的各种PCB产品中,主要是通讯和计算机行业占比较大,HDI线路板需求相对较高。HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,多埋盲孔,呈现高密度发展。当前HDI板在国内市场的份额市场非常看好。

 服务器HDI卡,手机HDI电路板,多功能POS机HDI电路板,以及HDI安防摄像机方面大范围使用HDI高密度板。HDI线路板的市场不断像高端高层高密度方面发展,不断的影响我们的通讯事业,推动科技不断前进。

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此文关键字: HDI| POS机HDI| HDI安防

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通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
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型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
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型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
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型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
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型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

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