软硬结合板加工的难点--压合
纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟，但是软硬结合板的一个难点，便是结合板结合部位的压制，目前还是各PCB厂家需要注意要点。
1、需要使用真空传压机：保证持续压力温度下材料的良好贴合以及粘结材料的良好流动和排气；
2、合适的覆型材料：太软的覆型材料压出的板子金属面容易显现线路及布纹，影响外观；太硬的覆型材料容易造成局部欠压，产生微气泡；
下页附一个典型的叠板结构和压板参数。
软硬结合板排气及覆型是矛盾又需要同时克服的问题，因此试验验证一步程序往往可以取得更好的效果。
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通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
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尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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板材：EM825
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最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
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通讯模块HDI
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最小线宽：0.076mm
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5G模块PCB
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P1.5显示屏HDI
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
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表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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