电镀贯穿孔多层HDI印刷电路板的制程
关于多层HDI印刷电路板的制造程序，现在使用最多的是电镀贯穿孔法。这是由于在设备及材料上，已经配合电镀贯穿孔法而开发、齐备，将生业基础建立起来的缘故。电镀贯穿孔法可以用来制造双面板及多层电路板。电镀贯穿孔法是将绝缘基板的表面或内层的导体图案，利用已经在各层图案之间开好的孔，在其内壁上电镀，使之连接的方法。
而另一方面，自1988年左右开始开发的增层HDI印刷电路板，也在1998年左右完成了生产线的准备，成为实用化的方式。比起过去的多层HDI印刷电路板制程，这种增层HDI印刷电路板又再加入了新的技术。由于这些技术的导入，使得更高密度的组装方式得以实现。但是，基本而言，还是继承了电镀贯穿孔法的技术。如何利用这种方法，使得高级的技术得以完成，仍是未来一个很大的题目。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 线路板厂各部门下班后的自由
- 指纹识别软硬结合板的技术革新与未来展望
- 汽车软硬结合板：技术创新与产业应用的融合
- 汽车摄像头线路板，轻松打造智能行车体验
- 汽车天线PCB：连接世界的关键元件
- 汽车软硬结合板：技术革新与未来出行的关键
- 揭秘软硬结合板，如何重塑现代生活？
- 电路板厂：精益求精，打造HDI与线路板行业新标杆
- PCB厂——现代电子产业的基石
- 探索电路板：科技背后的神秘力量
共-条评论【我要评论】