关于多层HDI印刷电路板的制造程序，现在使用最多的是电镀贯穿孔法。这是由于在设备及材料上，已经配合电镀贯穿孔法而开发、齐备，将生业基础建立起来的缘故。电镀贯穿孔法可以用来制造双面板及多层电路板。电镀贯穿孔法是将绝缘基板的表面或内层的导体图案，利用已经在各层图案之间开好的孔，在其内壁上电镀，使之连接的方法。
而另一方面，自1988年左右开始开发的增层HDI印刷电路板，也在1998年左右完成了生产线的准备，成为实用化的方式。比起过去的多层HDI印刷电路板制程，这种增层HDI印刷电路板又再加入了新的技术。由于这些技术的导入，使得更高密度的组装方式得以实现。但是，基本而言，还是继承了电镀贯穿孔法的技术。如何利用这种方法，使得高级的技术得以完成，仍是未来一个很大的题目。
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