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栓孔的开孔制程是增层电路板制程中最重要的步骤之一。栓孔的主要检查项目包括栓孔孔径和绝缘层厚度。绝缘层厚度的测量方法如上述。在制程可能产生的不良栓孔形式包括额外栓孔和不完全栓孔。所谓额外栓孔是指在不需要开孔的地方额外形成开孔。而不完全栓孔则是指上下没有完全导通或是对位不准的栓孔。
2016年7月28日,赣州深联电路板厂正式通过软硬结合板UL认证机构审核,通过UL认证所有测试,并于近日颁发了软硬结合板UL认证证书。
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素。接下来请和盲埋孔线路板小编一起来探讨一下PCB孔的定义。
1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶 2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。 下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。 基本知识及制作流程 随着电子行业日新月异的变化,电子产品向着轻、薄、短、小型化发展,相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔,从而更有效的节省空间,使线宽、线间距更细更窄。
也许我们会奇怪,线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?
现在从手机、平板电脑、车载导航到家用电器等等,从最初的按键慢慢向触控屏幕发展,让显示屏幕变得鲜活生动。只要视线所及,都能简单地通过触控进行互动。目前触控屏幕主要分为三大类:单点触控;多点触控识别手指方向;多点触控识别手指位置。接下来指纹识别软硬结合板小编简单和大家分享一下这三种触控屏幕类型。
这个网红当天的世界,如果你没有直播过,都不好意思说是这个时代的人。这不?作为新时代的90后,电路板厂小编差点就进军网红界了。如果你立志当网红,又怎能少得了一台支持直播的智能相机?
最近PCB厂小编新学会一个词儿,叫“性冷淡”,你有木有听说过呢?咳咳...不要想歪啊,它其实是指一种极简的风格。就像这个瓶子给人的第一感觉,嗯...这很冷淡。
大家在接单、处理工程资料及生产过程种,经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀,而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过,不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的,对PCB生产了解太少,这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因,所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。
2016年8月15日,GE Energy Global Commodity Leader带领其团队以及其品质专家来访深联线路板厂进行商务洽谈,深联电路文总带领市场、品质及客户的团队对其进行了热情接待。
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