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目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid papers与软性处理的环氧树脂纤维蓆系统，也都有成功使用案例。传统压克力与改良的环氧树脂系统，是采购上比较便宜且制程可以满足低层数、薄铜皮产品的材料。预烘烤基材来释放内应力有部分厂商在使用，它可以增加材料品质的信心度。如果烘烤温度够高，这个程序也可以排除材料贴附不良的问题。各层材料就像传统的软板一样，经过蚀刻并完成保护膜覆盖，之后进入软硬结合板多层建构程序。
实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
很多运动达人都喜欢跑步，以达到健身、减肥等等作用。然而，大家都知道，真正能坚持下来的人并不多。所以，今天HDI厂小编和大家分享一款很Nice的跑步机。
手机，已经成为人们生活不可或缺的工具。出门在外，没有手机，导航、付账、购物、刷微博、拍照等等，都得用手机。那么，手机没电你会害怕吗？下面HDI厂小编和你分享一款可以为电器充电的背包。
一、盲埋孔电路板材料的发展前景
PCB电路板布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
深联电路板厂（简称深联电路），即将参加2016年11月8日-11日的德国慕尼黑电子元器件博览会，举办地点：新慕尼黑展览中心，展位号：C4.244
据指纹识别软硬结合板小编所知，生物识别技术，尤其是指纹识别技术，是近年来身份识别和认证领域内发展很迅速的一门新兴技术。随着科技水平的不断提高，身份验证对于系统安全来说越来越重要，指纹的唯一性、终身不变性、难于伪造的特点，使它在身份识别和认证领域以及安全性能要求较高的行业中得到广泛应用。
PCB是Printed Circuit Board之简称，即印刷电路板 HDI线路板是High Density Interconnection之简称即高密度之互连板，其一般定义为孔径≤150um或其每一平方英寸之焊点大于130个；
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