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随着高密度增层法的普及，镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备，镭射英文名称是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的缩写，中文的意思是“激发幅射光放大器”，乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光，并进行能量累积的装置。
在线路板行业中一般将板厚/孔径比大于6：1的孔称为深孔。即1.5mm厚的线路板，孔径小于0.25mm即为深孔。在镀深孔时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀铜时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀铜除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实现孔内镀液畅通交换，这可采用强烈机械搅拌、振动、超声和水平喷镀、脉冲镀等技术。另外还要注意孔壁的镀前处理以提高孔壁的湿润性。
此前一直有传闻说未来的iPhone将会取消Home键，整个手机正面完全被屏幕锁覆盖，真是想想都带感。而现在，指纹识别软硬结合板小编发现这个传闻有了一个佐证的依据，苹果最新的专利申请表明，未来的iPhone无需按键，可以在屏幕上实现指纹识别！
维密超模，一直是PCB厂小编心目中向往的女神。模特，也理所当然，被认为是一种吃青春饭的简单职业，有人帮我们穿衣服、化妆、打扮好一切，而模特要做的事情就是到T台上走几步展示最新的服装，让人拍照这么简单。但是其实，模特这份职业并不容易，并不像看起来那么简单，同样有很大的压力。
我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。
普天同庆的日子 1949年10月1日，中华人民共和国成立 今年是新中国成立的第67个年头 AVBD，嗨起来！ 深联线路板厂翘首以盼的假期 终于要来了
关于多层HDI印刷电路板的制造程序，现在使用最多的是电镀贯穿孔法。这是由于在设备及材料上，已经配合电镀贯穿孔法而开发、齐备，将生业基础建立起来的缘故。电镀贯穿孔法可以用来制造双面板及多层电路板。电镀贯穿孔法是将绝缘基板的表面或内层的导体图案，利用已经在各层图案之间开好的孔，在其内壁上电镀，使之连接的方法。
目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid papers与软性处理的环氧树脂纤维蓆系统，也都有成功使用案例。传统压克力与改良的环氧树脂系统，是采购上比较便宜且制程可以满足低层数、薄铜皮产品的材料。预烘烤基材来释放内应力有部分厂商在使用，它可以增加材料品质的信心度。如果烘烤温度够高，这个程序也可以排除材料贴附不良的问题。各层材料就像传统的软板一样，经过蚀刻并完成保护膜覆盖，之后进入软硬结合板多层建构程序。
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