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四 塞孔油墨特性简介 IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，Class2 专业性电子产品及Class3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。Class1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如Stack Via 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5um以下，以避免高频时讯号的完整性受损。
半固化片是一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，软硬结合板的特殊结构设计等，同时还要考虑降低制造时间和成本。
抛开iPhone本身，iPhone耳机绝对可算得上耳机界一朵“奇葩”：作为手机的附送品，它的价格在大家看来，不算低。毕竟在我们的意识中，附送品基本是被贴上廉价品的标签的。然而线路板厂小编发现，其实这款耳机的音质还是很能对得起它的定价的。这款被大家戏称为“小白”的iPhone耳机在如今iPhone成为街机的背景下，出镜率也是居高不下。
HDI厂小编听说，不老男神林志颖的家，处处都是高科技，连家里煮饭的锅，都是远程控制。想到这里，分分钟有种入戏的感觉。
线路板厂小编今天说的故事是真的... 首先有图为证
1.HDI板的由来 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展开高密度电路板的制作研究，称为October Project。
测试仪采用电路板在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。
一晃眼，2016最后一个月又过去了一个星期，今天线路板厂带你一起来看看2017年的假期。给周六上班的小伙伴们压压惊！
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