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【问】 用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求?内埋式电阻(EPD)制作时,对内层板压合是非常头痛的一件事,请问能否提示该注意哪些要点使电阻值不会改变或破坏?
2016年是人脸识别年,各种人脸识别公司携资本及AI概念,大肆霸占各种版面。各种LFW和FDDB的排名应接不暇,群众一脸懵逼。线路板厂小编不可否认的是,伴随大数据及GPU的应用,人脸识别在2016突飞猛进,进步神速。但是实战落地效果如何?各种刷分排名是否说明问题?哪些行业率先落地了应用?有的企业重PR,有的企业闷头搞项目,有的重刷分,有的忙推广
1.HDI板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结,从而增加了布线的紧凑性。
PCB板材决定了许多电子企业的兴衰荣辱,也牵动着大部分电子企业人的喜怒哀乐,去年开始PCB板材价格上涨风声不停,直至今年价格上涨趋势依旧。行业人也持续关注着,以下是PCB厂小编对PCB板材近期行情进行整理报道。
2017年2月25日,深联HDI板厂应邀参加了天地伟业2017年度合作伙伴交流大会,同时参加此次会议的代表有500余名。
针对实际应用场景选用电阻器 因兼具熔断器和电阻器的双重作用,熔断电阻器成为设计工程师的首选无源元件。用一个部件代替两个可既节省成本,又可节省PCB电路板空间。在功率等级较低的应用中,膜式熔断电阻器是理想之选,这类应用对过载控制能力和抗浪涌能力的要求不太严格。
软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的,软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合,而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品,差别在于软硬复合板的技术,可于制程中将软板和硬板组合,其中,有共通的盲孔和埋孔设计,因此可以有更高密度的电路设计,而软硬结合板的技术,则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板,有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品,而不细分两者。
据线路板厂小编所知,目前美国宇航局工程师最新研制一种集成电路,能够适用于条件恶劣的太空环境,安装在金星探索机器人上,可使机器人耐用100倍。
2017年2月18日,利亚德集团“同心同行----2017年供应商大会”在广州日航酒店隆重举行,深联HDI厂作为其PCB主力供应商应邀参加。会议期间,利亚德公司领导展开了对供应链介绍及供应商政策宣讲,并颁发了优秀供应商奖项。
在盲埋孔电路板制作工作中,有四种常见的盲埋孔设计方式,我们以4层板和6层板为例,结合图片来看一下: 1、以4层HDI板为例,2-3埋孔为常见的设计方式:
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