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一、前言 在PCB线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法,与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在PCB线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法。深圳宏力捷提供专业PCBA、PCB抄板、PCB设计、SMT贴片加工、OEM代工代料服务。
线路板厂小编得知,近日在深圳举办的高交会上,有一个名叫「小胖」的机器人,在现场演示的过程中,突然失控砸玻璃,四溅的玻璃导致一名参观者受伤,后来直接被担架抬出。
HDI产品的分类是由于近期HDI板的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的,产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变,价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。计算机与网络界还没有感受到HDI技术脚步走近的强大压力,但由于元件密度的增长,很快他们将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数,在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。
纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟,但是软硬结合板的一个难点,便是结合板结合部位的压制,目前还是各PCB厂家需要注意要点。
线路板厂小编先将板材按档次级别从低到高划分如下: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
没人喜欢吃药,但人生病时却不得不吃药。另外,一些朋友也喜欢每天吃各种维生素来增强免疫力,但瓶瓶罐罐的真的很烦。如果上了年纪,身患各种慢性病,每天也需要服用大量的药物,该吃多少粒自己可能都记不清楚了。所以,今日HDI厂小编和大家分享一款会随时提醒你吃药的聪明药盒!
号外号外 !!! 激动人心的初赛结果驾着七彩祥云狂驰来了~~~ 当当当~以下就是深联线路板厂晋级复赛的选手榜单!!!
随着无铅化进程的推进,对HDI板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层,最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析,对提高HDI板耐热性可制造性设计提出以下几点建议:
对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制电路板设计软件,但设计出的印制电路板常有这样那样的问题,以下便由深联电路为您详细解析电路板的设计技巧。
由于软板和硬板的结构及用材不同,造成两者之间的尺寸涨缩差异明显,因此选择的合适软硬结合板材料是非常关键的,目的主要是保证对位良好。
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