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HDI关键设备如激光钻孔机、电压机、填孔电镀线、全自动曝光机、LDI
在无酸无碱、通风、无阴暗、无潮湿、通风的环境中,储存条件:温度25度+/-5度,湿度30%-70%,详细情况如下表:
我们公司的表面处理方式比较齐全,有:沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金)、 沉银、沉锡、镀光亮锡、镀银、碳油等。
台光、生益、超声等,HDI一般会选择性能稳定的台光板料,通孔优先选择生益、超声,客户有指定的按客户指定要求执行。
HDI线路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下的微导孔(Micro via),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI线路板有以下几项优点: 1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI线路板来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
HDI板激光钻孔过程中,经常会遇到两大问题,那么这两大问题出现的原因有哪些?又如何应对?下面请随HDI厂家一起来了解一下。
随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求,而激光钻孔的原理是很多人不了解的,下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧!
HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方英寸以上,布线密度于117英寸/平方英寸以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点: 1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI电路板来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
下面要讲到的是HDI板在进行激光钻孔生产中将会产生的质量问题级解决方法,记得收藏哦~
在终端电子产品应用领域中,手机用HDI板所占比例为HDI板生产总量(按照所生产HDI印制电路板的面积计)的54.2%。目前,手机不仅是HDI电路板的最大应用市场,而且是对PCB 的小型化、高密度布线化、薄型化要求最严密的终端电子产品之一。那么这类手机用HDI板,在高密度化发展上有哪些变化特点呢?下面请随HDI线路板厂家一起来了解一下:
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