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PCB电路板基板设计原则

1、电路板基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(必须有网络,否则十字架将无法出现),且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位,一般用禁止铺铜板框将其包围起来。

电路板厂资讯:总理来了~马云、马化腾、库克来了~

前天,2016全国大众创业万众创新活动周及第二届深圳国际创客周正式启幕。深圳今年作为双创周主会场可是大大的长脸,吸引了那么多世界级大咖莅临深圳,电路板厂小编就不信你昨天没被李克强总理刷屏!

PCB厂资讯分享:电池无罪?三星Note7起火可能是曲屏设计造成的

三星召回Galaxy Note 7,这对于买了Note7而用得不畅快的人来说,无疑是个好消息。毕竟三星爆炸的新闻已经传得沸沸扬扬了。那么,Note7手机起火,究竟是不是电池的原因呢?下面请随PCB厂小编一起来了解一下!

HDI产品所用镭射钻孔技术概述

随着高密度增层法的普及,镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备,镭射英文名称是Laser,全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的缩写,中文的意思是“激发幅射光放大器”,乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光,并进行能量累积的装置。

线路板微小孔深孔镀铜技术

在线路板行业中一般将板厚/孔径比大于6:1的孔称为深孔。即1.5mm厚的线路板,孔径小于0.25mm即为深孔。在镀深孔时,要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事,因为孔径小,孔深,镀铜时电力线分布不均匀,而且镀液在孔内不易流动交换,易在孔壁发生气泡,因此微小孔的深孔镀铜除采用高分散能力的镀液外,还要在电镀设备上实现孔内镀液畅通交换,这可采用强烈机械搅拌、振动、超声和水平喷镀、脉冲镀等技术。另外还要注意孔壁的镀前处理以提高孔壁的湿润性。

指纹识别软硬结合板:苹果黑科技专利曝光 在屏幕上指纹识别!

此前一直有传闻说未来的iPhone将会取消Home键,整个手机正面完全被屏幕锁覆盖,真是想想都带感。而现在,指纹识别软硬结合板小编发现这个传闻有了一个佐证的依据,苹果最新的专利申请表明,未来的iPhone无需按键,可以在屏幕上实现指纹识别!

PCB厂资讯:模特走T台压力有多大?让这套穿戴设备告诉你

维密超模,一直是PCB厂小编心目中向往的女神。模特,也理所当然,被认为是一种吃青春饭的简单职业,有人帮我们穿衣服、化妆、打扮好一切,而模特要做的事情就是到T台上走几步展示最新的服装,让人拍照这么简单。但是其实,模特这份职业并不容易,并不像看起来那么简单,同样有很大的压力。

异形PCB,你如何设计?

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

深联线路板厂十一国庆放假安排

普天同庆的日子 1949年10月1日,中华人民共和国成立 今年是新中国成立的第67个年头 AVBD,嗨起来! 深联线路板厂翘首以盼的假期 终于要来了

电镀贯穿孔多层HDI印刷电路板的制程

关于多层HDI印刷电路板的制造程序,现在使用最多的是电镀贯穿孔法。这是由于在设备及材料上,已经配合电镀贯穿孔法而开发、齐备,将生业基础建立起来的缘故。电镀贯穿孔法可以用来制造双面板及多层电路板。电镀贯穿孔法是将绝缘基板的表面或内层的导体图案,利用已经在各层图案之间开好的孔,在其内壁上电镀,使之连接的方法。

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