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HDI板栓孔凸块的形成

HDI板栓孔凸块会依据使用目的不同而有不同的形式。图5.13是栓孔下孔利用电镀铜填起来的填充栓孔。和均匀镀层栓孔比较起来，填充栓孔需要较长的制程时间且成本较高。图5.14是栓孔和栓孔之间互相重叠的栓孔凸块，如图5.15栓孔凸块可以直接与晶片的覆晶片接合部分接触，因此可以达到HDI板的更高线路密度。填充栓孔是将均匀镀层栓孔利用电镀铜或填入其他导电材料，图5.16则是铜凸块的照片。

电路板帘幕式绝缘层涂布方式

一般感光性环氧树脂是利用图5.3的帘幕式涂布方式来进行涂布。帘幕式涂布方式是将液状的感光性环氧树脂经由宽度只有数十um的长条型喷嘴流出，液状的环氧树脂会形成帘幕状，在输送带上的电路板基板以每秒数公尺的速度经过环氧树脂所形成的帘幕，而在基板表面形成一层薄的感光性环氧树脂

软硬结合板材料

软硬结合板以各种层数来制作，良率会随着层数的增加呈现等比级数的下降，这是因为会增加错误机会与对齐难度，同时在管制压合材料特性，钻孔与PTH制程也比较困难。如果使用越稳定的材料，且制造精确度与制程控制可以改善，则制作高层数软硬结合板的可行性就可以改善。

线路板厂：东莞8月最新老赖名单大曝光！

2016年上半年东莞最新老赖名单曝光，根据最高人民法院公布的失信被执行人名单，线路板厂小编特整理了如下131家东莞电子行业失信企业名单。生意难做，望大家多留个心眼儿！

HDI厂之iPhone 7屏幕曝光 虚拟home键得等明年了

又是一年新款苹果手机发布时，万能的网络总会曝出新机的造型，这次也不例外。在接连给出iPhone 7的主板、处理器谍照之后，网友又曝光了iPhone 7工程机触控屏总成的谍照，并显示似乎有着更窄的边框，同时Home键和排线的变化，也或许意味着iPhone 7确实在内部有较大的改动。像HDI厂小编一样，无数果粉们对于新款苹果的消息一点都不愿意错过！

电路板测试性技术发展之路

功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。

软硬结合板电浆及表面处理

软硬结合板的电浆处理类似于于多层软板处理，只是会面对挖空区的排气与无胶材料引起的特殊回蚀问题。电浆攻击有机物的速率会有变化，传统软板的线路与衬垫会被柔软且已经部分清除的黏着剂所围绕，因此电浆处理会在PTH孔内衬垫的上下产生开口产生三点（顶部、边缘、底部）连接的强壮无电铜附着连接。在无胶软板的衬垫是由聚醯亚胺膜直接支撑，这是强韧耐电浆的高分子材料。理所当然在无胶断面的回蚀只会发生在保护膜边的线路区，会出现在黏着剂或层间结合胶片的位置。

深联线路板厂---七夕约女神秘籍

上周末 深联线路板厂小编的朋友圈都被霍心婚礼给刷爆了 单身汪们是不是都被狠狠地虐了 虐人指数10000+

HDI厂：当你在户外迷失 有时候智能手机比贝尔管用

智能手机可能是现代人最无法离开的工具，曾有一个调查显示，近三分之一的美国人宁可放弃三个月性生活，也不能一周没有手机；而在中国，这个数字则是23%、日本更是高达47%。可能很多小伙伴和HDI厂小编一样清晰的感受到，手机已经成为生活、社交、娱乐、出行等等不可替代的工具了。那么，如果你在户外迷失，智能手机能帮助你做些什么呢？

HDI电路板机械小孔加工的机会与挑战

即使是一个看来简单的机械钻孔，当面对小孔制作时也成为一个千头万绪复杂度极高的工程。对高密度HDI电路板钻孔工程而言，有一点是值得庆幸的，那就是未来的无铅焊接制程，会使电路板使用的材料系统朝向高玻璃转化点树脂方向发展，因此在钻孔过程中较不容易产生胶渣。但是因为多数的高温树脂材料都有硬脆的性质，同时如果真的产生胶渣并不容易以化学处理方式去除，这又是另一个机械钻孔所面对的挑战。