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目前高密度HDI电路板的故障现象大多数与线路型短断路缺点有关，常见到的如微孔断裂以及树脂层损坏等都是比较常见的问题。以微孔断裂现象来看，多数的缺点仍然以孔底金属与电镀金属间的介面问题最多，典型的现象如图11.3所示。
很多小伙伴们可能和PCB厂小编一样，喜欢养些猫猫狗狗，还时不时倒腾一下花花草草。然而喜欢归喜欢，养不养得好就是另外一回事儿了。早出晚归的工作时间限制，让你有精力却没有时间去好好照看它们。
对于电子构装而言，轻、薄、短、小、高密度连结是典型的结构。为了要在同样的空间中填充下更多的内部连结，因此都会采用较轻薄的结构设计。另外从电气特性的眼光来看，为了更高的速度、更细的线路、能够稳定、运作避开杂讯，更薄的介电质材料可以使用讯号线更接近接地层而达成这些诉求，因此采用HDI线路板较薄的介电质材料是有其必要性的。
电路板厂小编不得不说，这个故事很有感染力。撇开略带矮情和鸡汤化的故事情节来说，这段关于摘星星的圆梦之旅还是蛮能引发人共鸣的。
对于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命体，如果没有良好的小孔加工品质，根本谈不上高密度电路板这件事。因此探讨这样的技术，当然必须针对小孔的加工品质作一个概略性的探讨。
由于光电科技的发达，光能够不受干扰、传讯快速的特性受到电子业的亲睐。许多需要大量资讯交换的产品，都期待光电技术与电子产品的整合。但是目前光讯号传输，仍多限于骨干网络的传输，连大分支网路都还未建置完成，因此要全面的实用化有待使用端的大量普及。
概略的推估，软硬结合板制程会有一般软板三倍以上的制程步骤，因此剔退机会与多层电路板相当。软硬结合板结构也包括软性基材与黏着剂，这些在温度提升后与电路板玻璃树脂系统比较，比较容易有异常行为出现。典型的软硬结合板制程，如图10-5所示。
为了经济方面的因素，多数的印刷电路板（HDI板）制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是，平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题，使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。
2015年度中国印制电路板行业排行榜在历经数月的甄选排名之后，终于热气腾腾地与大家见面了！看看又有哪些业界新势力上榜吧！
用一点时间进行软硬板新词语与观念的介绍，会有助于理清复杂的制造程序。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬板的盖板区都保持为无线路。盖板与软板会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。
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