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概略的推估,软硬结合板制程会有一般软板三倍以上的制程步骤,因此剔退机会与多层电路板相当。软硬结合板结构也包括软性基材与黏着剂,这些在温度提升后与电路板玻璃树脂系统比较,比较容易有异常行为出现。典型的软硬结合板制程,如图10-5所示。
为了经济方面的因素,多数的印刷电路板(HDI板)制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是,平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题,使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。
2015年度中国印制电路板行业排行榜在历经数月的甄选排名之后,终于热气腾腾地与大家见面了!看看又有哪些业界新势力上榜吧!
用一点时间进行软硬板新词语与观念的介绍,会有助于理清复杂的制造程序。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面,其间有一或多层FPC被夹心制作在中间,一般而言软硬板的盖板区都保持为无线路。盖板与软板会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区,也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域,可能会相互贴附或者分开,选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。
看到这台木质的怀旧式的收音机,让线路板厂小编不禁想起了小时候那部摆在书桌上,长长竖着根天线的老古董,情怀一下子蜂涌而出。忽略他的音质不计,光看外表,摸摸它的质地,也是不错的。
很快又是暑假来临,小朋友们都在抓紧学习,争当班上前几名。而2014年电路板行业线路板厂的排名也出来了,大家速速来围观!
话说现在无线充电技术,已经成为智能手机一大最好的卖点了,但就目前的发展程度来看,还是不那么成熟。撇开充电速度不说,特定的设备充特定的手机,总觉得和随身带了个充电宝没差。下面线路板厂小编想和大家分享一款名为Fli Charge无线充电新系统。
HDI厂始终觉得 6月一直以来都是个狂欢月 经历了高考的洗礼 粽子的余香仍在嘴边萦绕 618狂欢节即将引起一场血拼 而如今欧洲杯的热浪也已席卷全球
在HDI盲孔电镀方面,这就是一个困难度较高的电镀了。因为盲孔的结构是属于单边开口,不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程,由于都是使用药液处理,因此在药液交换及液体润湿(wetting)方面较为困难的状况下,电镀处理的难度都较为困难。一般业界公认的盲孔电镀难度指标,原则上以纵横比0.5为界线,高于0.5一般就被认为是较难达成的目标。
对于咖啡界的大神们来说,自己研磨咖啡豆应该是件享受的事情;然而像PCB厂小编这样的上班一族,喝着速溶咖啡带着一脸崇敬的看着自制咖啡的大神们。然而,今天作为门外汉的小编,也要斗胆向大家推荐一款自动磨豆机,说不定能够受到专业人士的肯定喔!
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