盲埋孔HDI板设计

文章来源：PCB time作者：龚爱清查看手机网址

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人气：6566发布日期：2016-12-31 03:17【大中小】

首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法

首先我们来看看一阶怎么做

1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较低.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需要,所以我们要改变一下设计和生产.

下面我们来看一下二阶怎么做

2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做

3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了

有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很多盲埋孔差不多.

有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?

做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层板和1层板压合?

相信大家看了应该会有所帮助在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一个Drill Pairs的按钮,你可以在那里面设置钻孔对,这样你走线换层的时候只要满足这个里面的钻孔对设置,软件就会自动帮你加那个盲埋孔的在powerpcb或者pads里, setup --> Drill Pairs...

在allegro里, setup Vias Define B/B Via

也可以在pad里做好保存,再在pcb加进去Setup Constraints… Physical(lines/vias) rule set set values走线的时候再在右边Options里添加(打开哪两层就会自动选via的)

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