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电路板镀金后发现金面发白,后来采用分离前处理,镀金线则关闭微蚀,这种现象就消息了,这是什么原因?

文章来源:百能网作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:6227发布日期:2016-12-30 09:42【

    电路板镀金后发现金面发白,后来采用分离前处理,镀金线则关闭微蚀,这种现象就消失了。现在无法确定是微蚀过多还是过少,还是有其他原因? 

    电路板金面发白多数原因是金厚度不足,由于电路板镀金前都会先镀镍,但电化学析出却未必各个地方都会均匀。若镀镍后金的析出偏薄或镍面较粗而产生反光色差问题,就会有金面发白缺点。这种问题有时候质量并无困扰,但有时候确实会造成组装困难。但因为问题可能性很多,没有看到实际缺点品不容易将问题收敛。 

    因为您已经在镀金前先做了前处理,所以铜面应该有较清洁的表面,这种状态使得现象消失并不意外。但要用这种结果来认定是微蚀影响似乎比较有争议,因为微蚀本身只是帮助获得清洁新鲜铜面,如果没有清除铜面其他障碍还是无法完成良好微蚀,从这个角度看就可以理解微蚀只是用来辅助清除氧化而已,并不能判定究竟是过多或过少。 

    均匀析镀仍然是降低色差的重要条件,这类努力才是问题解决的核心,所有帮助改善这种反应的手段都值得尝试,以上供您参考。 

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