电路板镀金后发现金面发白，后来采用分离前处理，镀金线则关闭微蚀，这种现象就消失了。现在无法确定是微蚀过多还是过少，还是有其他原因？
电路板金面发白多数原因是金厚度不足，由于电路板镀金前都会先镀镍，但电化学析出却未必各个地方都会均匀。若镀镍后金的析出偏薄或镍面较粗而产生反光色差问题，就会有金面发白缺点。这种问题有时候质量并无困扰，但有时候确实会造成组装困难。但因为问题可能性很多，没有看到实际缺点品不容易将问题收敛。
因为您已经在镀金前先做了前处理，所以铜面应该有较清洁的表面，这种状态使得现象消失并不意外。但要用这种结果来认定是微蚀影响似乎比较有争议，因为微蚀本身只是帮助获得清洁新鲜铜面，如果没有清除铜面其他障碍还是无法完成良好微蚀，从这个角度看就可以理解微蚀只是用来辅助清除氧化而已，并不能判定究竟是过多或过少。
均匀析镀仍然是降低色差的重要条件，这类努力才是问题解决的核心，所有帮助改善这种反应的手段都值得尝试，以上供您参考。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB