HDI线路板ME制作及生产工艺技术（四）

文章来源：百能网作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5123发布日期：2016-04-21 11:09【大中小】

3.6表面为铜箔5OZHDI线路板

产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。

工艺路线：钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形

控制项目	原因	ME制作要求
芯板钻孔程序比例缩放	薄板孔金属化尺寸变化	按电镀种类对钻孔程序及内层菲林进行缩放比例，见附录3
芯板电镀	镀层厚度对填胶有较大影响	190um≥内外层铜厚≥150um
内层单面及双面图形比例	电镀后芯板收缩，蚀刻后会有一定增加。	单面图形比例目前按芯板进行缩放
菲林图形补铜	残铜量不足会造成较大的收缩	加铜条至43%-56%
层压易偏位		层压定位方式为四槽定位（加热铆有助于叠板及对位）
识别点及靶标位置		按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）

3.6.1表面为铜箔5OZ板ME制作要求

3.6.2表面为铜箔5OZ板加工过程控制

同表层为板5OZ板

3.6.3案例分析

D0754，YF038

3.7HDI线路板（1+C+1）

产品特征：产品结构为“1＋C+1”，内层埋孔要进行塞孔，表层盲孔孔径最小为4mil。

工艺路线：内层C加工→表层压合→外层钻孔→开窗图形制作→铣边→激光钻孔→去钻污→微孔检验→孔金属化→外层图形。

3.7.1HDI线路板（1+C+1）ME制作要求

控制项目	原因	ME制作要求
识别点及靶标位置	外层开窗与次外层PAD对位要求较高，第二次压合后有部分收缩	按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）
激光开窗大小	目前加工范围为：4mil以上	常规为5mil或6mil
小批板边框补铜	增加残铜量有助于减小压合收`缩	在拼板边框加铜块一（选用方块图形优于圆点）
自动曝光孔间距要大于相应的干膜尺寸	贴膜后曝光孔外露有助于对位	参考相应的干膜尺寸
开窗图形蚀刻后铣边	保证电镀夹板点有铜	铣边尺寸参照相应的干膜尺雨寸

3.7.2HDI线路板（1+C+1）加工过程控制